改變光譜寬度目標值， 以應對IoT半導體需求的增加
栃木縣小山市--(美國商業資訊)--半導體光刻光源的主要供應商Gigaphoton 株式會社（總部位於栃木縣小山市， 董事長兼總經理：浦中克己）宣佈， 公司已經開發出採用最新光學設計製造技術(=Cutting Edge Solution)的光譜寬度控制技術“hMPL”。 “hMPL”已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價， 今後或將用於最先進的半導體製造工藝。
在半導體光刻工程中， 光譜寬度是最重要的參數之一。 Gigaphoton的hMPL能夠降低LNM（窄頻帯域模組）的光學熱負荷， 將光譜寬度由原來的300fm縮小到200fm。 同時， 因引進了新的控制演算法，
hMPL有兩大優點。 其一， 光譜寬度比以往窄， 對比度增強， 程式視窗變大。 其二， 由於光譜寬度可以改變， 因而可以調整曝光裝置之間的對比差異。 這一特點使之與IoT半導體製造一樣， 可有效地混合使用新舊曝光裝置。 基於這些優勢， hMPL可以提高曝光過程的充裕度， 優化過程， 提高晶片的生產性能。
另外， hMPL將搭載於2017年末出廠的GT65A*上。
Gigaphoton董事長兼社長浦中克己先生表示：“今後隨著IoT公司的發展， 對半導體的需求也將增加， 光譜寬度控制技術hMPL就是為了應對半導體需求增加而開發的。 今後， 我們將一如既往地採用最先進的技術來支援客戶， 為半導體產業做出貢獻。 ”
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Gigaphoton公司簡介
Gigaphoton公司成立於2000年，
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