5G作為下一代的移動通信技術， 已經從概念逐步走向商用， 除了移動運營商和手機廠商外， 和5G相關的其他廠商也在投入到5G網路的研發商用中， 並且很快就要到來了！
日前， 聯發科和華為在北京懷柔5G測試外場完成eMBB（連續廣覆蓋場景）與UDN（低頻熱點高容量場景）下的5G新空口IODT（互通性開發測試）， 測試結果非常順利， 能夠加速全球統一的5G終端、晶片、儀錶、網路等端到端產業鏈設備的快速成熟。
大家對手機晶片的印象往往比較多地集中在處理器（CPU）的性能上， 但其實手機晶片是一個十分複雜的組成， 除CPU、GPU、ISP等大家比較熟悉的部分外， 還有專門負責對外無線網路通信的射頻和基帶部分， 而且在目前4G網路時代， 各家手機廠商都努力研發多模多頻的產品， 因此對於射頻和基帶的要求只會越來越高， 未來再加上要對5G網路的支援， 對於聯發科等晶片廠商來說又是更大的考驗。
目前國內的5G技術研發試驗第二階段技術方案驗證於2016年9月正式啟動， IMT-2020(5G)推進組明確要求， 系統廠商至少要與一家晶片/儀錶企業至少完成連續廣覆蓋場景下的對接測試。
對接測試需要基於當前3GPP 5G新空口標準已達成一致專案所涉及的參數集，
聯發科資深副總經理暨首席技術官周漁君表示：“5G是革命性的創新技術， 新型5G終端也將發揮重要的角色。 我們非常高興看到聯發科技與華為合作完成5G NR互通性對接測試， 這對於5G終端的技術創新、產品開發並走向商用具有里程碑式的意義。 ”
周漁君曾經在今年初的MWC上表示聯發科的5G晶片將在2019年左右完成， 包括3GPP NR的測試終端， 而5G將在2020年左右開始商用， 這也與全球5G網路推進的時間表相同。 我們相信聯發科將推動全球5G網路的發展和普及， 首批支援5G網路的終端產品也將會搭載聯發科的處理器晶片。