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手機設計之三大機身材料之爭

自從去年小米MIX突破性地使用了全陶瓷機身, 證明了陶瓷材料的可行性, 越來越多的手機廠商開始跟進。 目前, 小米MIX、小米5尊享版、華為P7、一加手機X陶瓷版均採用陶瓷後蓋方案, 而這或許也是智慧手機新的方向。

鑒於此, 手機供應鏈企業紛紛鉅資佈局。 比如, 金屬結構件龍頭企業長盈精密(300115.sz)和陶瓷結構件龍頭企業三環集團(300408.sz), 雙方擬共同投資成立陶瓷外觀件及模組領域的合資公司, 投資總額暫定87億元, 主要用於生產智慧終端機和智慧穿戴產品的陶瓷外觀件及模組, 預計年產能規模可達1億件以上。

除此之外, 藍思科技(300433.sz)東方鋯業(002167.sz)、奧瑞德(600666.SH)等相關手機供應鏈上市公司也在積極佈局和擴產。

如此多上市公司紛紛看好陶瓷材料的未來發展空間, 那麼陶瓷材料糾結有什麼魔力了, 它和金屬材料、玻璃材料有什麼不同了?

陶瓷

手機出現的陶瓷材質, 既有金屬的光澤, 而且延展性好, 這讓材料在後期精加工時, 不容易出現玻璃機身的爆裂等問題;又有玻璃的優點, 剔透, 硬度高, 這樣的話, 手機在日常使用中不用過份擔心劃痕問題。 特別是5G時代, 對於信號的傳輸沒有遮罩。

總的來看, 手機上的陶瓷材質, 集合了金屬和玻璃的特性, 是一種更理想的高端手機選材。 不過, 陶瓷在獲得金屬和玻璃的特性的時候, 缺點也一併繼承了過來。

比如, 雖然延展性有進步, 但實際上, 由於硬度大, 陶瓷也容易破碎。

玻璃

玻璃材質在手機中的運用也不少, 比如經典的 iPhone4/4s、Xperia Z 系列或者三星 S6/S7 等。

和金屬這種極度需要加工工藝來體現質感的材質不同, 玻璃本身的晶瑩剔透讓手機的質感不會太差。 也正是因為這種透明, 手機的著色也不像金屬的陽極氧化那麼艱難。 更不用說, 玻璃沒有金屬的電磁遮罩特性, 手機後蓋不用特別設計那惱人的塑膠天線條帶。

不過, 玻璃材質的缺點也是有的, 由於導熱性不如金屬, 手機的散熱系統得好好設計。 更嚴重缺點則是, 玻璃, 或者說二氧化矽這種非晶體材料, 分子結構是缺乏穩定性的, 通俗一點的說法是, 易碎。

金屬

目前手機上最常見的便是金屬材料,

他的優勢是出色的外觀和手感, 較強的硬度, 缺點是在5G時代對於信號的遮罩性比較嚴重。

由於硬度較高, 鋁合金在保護內部元件上擁有明顯的結構優勢, 同時耐久度也不錯。 同時由於金屬具備更高的堅韌性, 其表面更難以被劃傷。

由於金屬加工已經趨於成熟, 金屬機身整體仍然處於上升期, 仍引來不少上市公司紛紛重資金佈局。

比如, 主營業務為各種特俗電子絕緣材料的安潔科技(002635.sz)擬34億元收購惠州威博精密科技有限公司100%股權, 意圖實現業務協同和互補效應;主營業務為新材料、新能源的湖南晟通科技集團有限公司也計畫投入鉅資, 佈局金屬結構件公司。 春興精工擬3億元收購惠州市澤宏科技有限公司100%股權,

意圖儘快實現產業整合, 充分發揮產業鏈完整性協同效應;

那麼陶瓷、玻璃、金屬三大材料到底誰將是未來的潮流?

2017年4月10日由深圳市平板顯示行業協會、第一手機界研究院主辦的“2017中國(國際)平板顯示產業大會——2017手機3D觸控顯示黑科技峰會”的圓桌對話環節, 第一手機界已邀請到酷派高級CMF工程師成亞甯、SUGAR糖果手機中國區行銷總經理楊曙光、UNI3D 總經理李裕文、三環電子副總經理黃海雲、富源科技技術銷售副總經理 孟偉, 擬邀請廣西南南、和勝鋁材、榮陽、晟通相關負責人, 眾多行業大咖將對陶瓷、玻璃、金屬手機外殼三大材料的設計、應用進行探討。

邁向手機觸控顯示新時代

2017手機觸控顯示黑科技峰會

峰會時間:2017年4月10日(週一)下午,

13:30-17:00

峰會地點:深圳會展中心6樓茉莉廳

峰會主題:邁向手機觸控顯示新時代

峰會形式:主題演講+圓桌論壇

峰會亮點:

把握觸控顯示行業新一輪變革趨勢;

瞭解新觸控時代的技術走向;

探討3D曲面玻璃量產之道;

出席嘉賓介紹:

孫燕飆

第一手機界研究院 院長

演講主題:《從暢銷手機看3D曲面顯示觸控市場走向》

個人簡介:

孫燕飆,曾任職於粵港資訊日報、羊城晚報、南方都市報、第一財經日報等知名媒體。現任第一手機界研究院院長,孫燕飆先生是移動終端行業戰略專家,在手機行業從終端管道、品牌廠商到產業鏈擁有深入獨到的觀察研究以及深厚的人脈資源。

楊曙光

SUGAR糖果手機中國區行銷總經理

演講主題:《手機3D曲面趨勢下,SUGAR糖果手機的佈局和產品規劃》

個人簡介:

楊曙光 ,99年進入行業 ,從事手機行業17年,主要先後在TCL通訊科技中國區、國虹集團通訊任助理總裁、高級副總裁,2015年6月到天瓏集團出任SUGAR糖果手機中國區行銷總經理。

張飆

康得新3D顯示事業群常務副總裁

演講主題:《裸眼3D解決方案及未來展望》

個人簡介:

美國斯坦福大學電機工程專業碩士,歷任美國矽谷的NPL 和SGI公司的設計部經理、專案經理;臺灣晶磊半導體有限公司創始人之一,任技術副總經理;華亞微電子(上海)有限公司創始人之一,出任總經理/CEO;加入康得新擔任3D顯示事業群常務副總裁,是半導體行業的知名專家及優秀的領導者。

梁曉

上海和輝光電有限公司 銷售總監

演講主題:《OLED給手機顯示及設計帶來的變革》

個人簡介:

梁曉先生現任上海和輝光電有限公司銷售總監,上海和輝光電有限公司成立於2012年10月,是一家專注於中小尺寸AMOLED顯示幕生產和下一代顯示技術研發的高科技公司。公司首期項目於2012年11月破土動工,是國內第一條、設備最完善、技術最先進的第4.5代低溫多晶矽 (LTPS)AMOLED量產線。公司首批產品於2014年4月亮相,2014年第四季度開始大批量出貨。

自成立以來和輝光電一直堅持著專注AMOLED領先技術、專注中小尺寸顯示幕、專注中國市場的經營戰略,致力於打造中國最好的AMOLED顯示幕。在市場上,和輝光電希望與國內品牌廠商攜手,共同打造屬於中國的旗艦產品 。

謝韶波

芯海科技 MCU產品線總經理

演講主題:《3D曲面顯示的壓力觸控解決方案》

個人簡介:

謝韶波,畢業於中山大學微電子學專業,從事IC設計事業近10年,從事以來歷任IC設計工程師、專案經理、產品經理、產品線總經理等職務。至今在IC設計方面,共獲得已授權國家發明專利9項,實用新型專利2項,同時榮獲2004年度深圳市政府頒發的深圳市科技進步獎二等獎。

張祿

華泰證券 電子行業首席分析師

演講主題:《3D玻璃及觸控顯示領域投資現狀和策略》

個人簡介:

2010年-2015年就職于申銀萬國證券研究所,擔任電子行業首席分析師,2015年3月至今就職于華泰證券研究所,擔任電子行業首席分析師。2015年與阿裡研究院共同撰寫《互聯網3.0——“雲腦”物聯網創造DT新世界》一書。

李裕文

廈門祐尼三的新材料科技有限公司 總經理

個人簡介:

1.工研院/材料研究所:1992年10月~1997年7月

2.工研院/材料研究所/金屬組:1997年7月~2000年9月

3.工研院//電子所//微加工技術組//微製程技術部//:2000年9月~2006年6月

4.宸鴻科技(廈門)有限公司/ 2006年6月~2016年7月

5.2016年6月成立祐尼三的新材料科技有限公司

黃海雲

三環電子 副總經理

個人簡介:

黃海雲,潮州三環(集團)股份有限公司深圳分公司副總經理,潮州三環(集團)股份有限公司是全國最大的電子元件、先進技術陶瓷產業基地,產品覆蓋光通信、電子、機械、電工、節能環保、新能源和時尚等應用領域。三環集團在原有產品的基礎上持續創新,針對智慧終端機產品以及即將到來的5G時代展開產業佈局,拓展功能陶瓷的新運用。

2016年,三環集團成功牽手智慧終端機產業,進入小米、華米、一加、OPPO、vivo等一線智慧終端機品牌的供應鏈。其中,小米5尊享版突破性使用3D陶瓷後蓋,實現抗劃傷、高亮黑的驚豔質感;華米AMAZFIT運動手錶搭配高顏值陶瓷表圈的熱銷與當前低迷的智慧手錶市場形成鮮明對比;隨著OPPO R9、vivo X7、小米5等搭載陶瓷指紋識別蓋板、小米MIX全陶瓷機型的大賣,三環集團業績屢創新高。

參會對象:

手機品牌、方案公司董事長、總經理、副總、研發、採購等負責人;

觸控顯示產業鏈企業董事長、總經理、副總、研發、採購等負責人;

3D曲面玻璃產業鏈企業董事長、總經理、副總、研發、採購等負責人;

金屬機身產業鏈企業董事長、總經理、副總、研發、採購等負責人;

指紋識別產業鏈企業董事長、總經理、副總、研發、採購等負責人;

產業鏈相關材料、設備、配套企業董事長、總經理、副總、研發等負責人;

擬邀參會企業:

手機品牌:華為、OPPO、vivo、金立、中興、小米、魅族、樂視、努比亞、聯想、酷派、360、TCL、小辣椒、長虹、賽博宇華、朵唯、樂豐、海信、ivvi、美圖、傳音、糖果、智科等。

方案公司:聞泰、華勤、與德、財富之舟、禾苗、海派、天瓏、德晨、龍旗、中諾、輝燁、西可、渴望、沃特沃德、銳嘉科、希姆通、博奧特智慧、鼎智通訊、沸石科技、豪成通訊、致遠控股、聞尚通訊、博瑞世紀、新中橋通信、晨想、世譽信達通訊等。

AMOLED廠商:三星、LG、華星光電、京東方、友達、天馬、龍騰、和輝、信利、維信諾等。

3D蓋板加工廠:歐菲光、合力泰、帝晶、國顯、聯創、德普特、駿達、深越、天翌光電、易快來、信利、伯恩、藍思、星星科技、晶博光電、彩虹集團、星里安、凱茂、科立視等。

3D蓋板材料廠商:康寧、肖特、旭硝子、東旭、祐尼三的新材料、康得新、佳誠新材料、東洋炭素等。

金屬機身加工廠:長盈精密、勁勝精密、富士康、比亞迪、通達集團、可成、綠點、米亞、特鑽集團、瑞聲科技、銳鼎制工、華茂電子、鴻益進智慧科技、興科電子、天馳集團、三合通發、中晟精密、鎧勝集團、格林、捷榮、東方亮彩、精臻精密、中興新地等。

金屬材料廠商:和勝股份、廣西南南鋁加工、晟通集團、廣東澳美鋁業、廣東廣鋁集團、廣東豪美鋁業股份、東莞宜安科技股份、榮陽鋁業、中鋁瑞閩股份等。

陶瓷蓋板廠商:潮州三環、順絡電子、重慶派樂、佛山百工、華通達、宏通等。

生物識別廠商:三星、高通、FPC、敦泰、匯頂、神盾、新思、思立微、貝特萊、邁瑞微、義隆、比亞迪、信煒、集創北方、費恩格爾、芯啟航、明高電路、歐菲光、三贏興等。

設備廠商:DTK、臺灣盟立、大族鐳射、台群、環球三帝、新航科技、諾峰、聯得、大宇精雕、遠洋翔瑞、寶德自動化、盛雄鐳射、吉事達、旭崇自動化、宇晶機器、易天自動化、騰盛工業等。

會議門票

參會費用:680元/人

費用包括:參會門票、峰會會刊、資料費。

個人簡介:

孫燕飆,曾任職於粵港資訊日報、羊城晚報、南方都市報、第一財經日報等知名媒體。現任第一手機界研究院院長,孫燕飆先生是移動終端行業戰略專家,在手機行業從終端管道、品牌廠商到產業鏈擁有深入獨到的觀察研究以及深厚的人脈資源。

楊曙光

SUGAR糖果手機中國區行銷總經理

演講主題:《手機3D曲面趨勢下,SUGAR糖果手機的佈局和產品規劃》

個人簡介:

楊曙光 ,99年進入行業 ,從事手機行業17年,主要先後在TCL通訊科技中國區、國虹集團通訊任助理總裁、高級副總裁,2015年6月到天瓏集團出任SUGAR糖果手機中國區行銷總經理。

張飆

康得新3D顯示事業群常務副總裁

演講主題:《裸眼3D解決方案及未來展望》

個人簡介:

美國斯坦福大學電機工程專業碩士,歷任美國矽谷的NPL 和SGI公司的設計部經理、專案經理;臺灣晶磊半導體有限公司創始人之一,任技術副總經理;華亞微電子(上海)有限公司創始人之一,出任總經理/CEO;加入康得新擔任3D顯示事業群常務副總裁,是半導體行業的知名專家及優秀的領導者。

梁曉

上海和輝光電有限公司 銷售總監

演講主題:《OLED給手機顯示及設計帶來的變革》

個人簡介:

梁曉先生現任上海和輝光電有限公司銷售總監,上海和輝光電有限公司成立於2012年10月,是一家專注於中小尺寸AMOLED顯示幕生產和下一代顯示技術研發的高科技公司。公司首期項目於2012年11月破土動工,是國內第一條、設備最完善、技術最先進的第4.5代低溫多晶矽 (LTPS)AMOLED量產線。公司首批產品於2014年4月亮相,2014年第四季度開始大批量出貨。

自成立以來和輝光電一直堅持著專注AMOLED領先技術、專注中小尺寸顯示幕、專注中國市場的經營戰略,致力於打造中國最好的AMOLED顯示幕。在市場上,和輝光電希望與國內品牌廠商攜手,共同打造屬於中國的旗艦產品 。

謝韶波

芯海科技 MCU產品線總經理

演講主題:《3D曲面顯示的壓力觸控解決方案》

個人簡介:

謝韶波,畢業於中山大學微電子學專業,從事IC設計事業近10年,從事以來歷任IC設計工程師、專案經理、產品經理、產品線總經理等職務。至今在IC設計方面,共獲得已授權國家發明專利9項,實用新型專利2項,同時榮獲2004年度深圳市政府頒發的深圳市科技進步獎二等獎。

張祿

華泰證券 電子行業首席分析師

演講主題:《3D玻璃及觸控顯示領域投資現狀和策略》

個人簡介:

2010年-2015年就職于申銀萬國證券研究所,擔任電子行業首席分析師,2015年3月至今就職于華泰證券研究所,擔任電子行業首席分析師。2015年與阿裡研究院共同撰寫《互聯網3.0——“雲腦”物聯網創造DT新世界》一書。

李裕文

廈門祐尼三的新材料科技有限公司 總經理

個人簡介:

1.工研院/材料研究所:1992年10月~1997年7月

2.工研院/材料研究所/金屬組:1997年7月~2000年9月

3.工研院//電子所//微加工技術組//微製程技術部//:2000年9月~2006年6月

4.宸鴻科技(廈門)有限公司/ 2006年6月~2016年7月

5.2016年6月成立祐尼三的新材料科技有限公司

黃海雲

三環電子 副總經理

個人簡介:

黃海雲,潮州三環(集團)股份有限公司深圳分公司副總經理,潮州三環(集團)股份有限公司是全國最大的電子元件、先進技術陶瓷產業基地,產品覆蓋光通信、電子、機械、電工、節能環保、新能源和時尚等應用領域。三環集團在原有產品的基礎上持續創新,針對智慧終端機產品以及即將到來的5G時代展開產業佈局,拓展功能陶瓷的新運用。

2016年,三環集團成功牽手智慧終端機產業,進入小米、華米、一加、OPPO、vivo等一線智慧終端機品牌的供應鏈。其中,小米5尊享版突破性使用3D陶瓷後蓋,實現抗劃傷、高亮黑的驚豔質感;華米AMAZFIT運動手錶搭配高顏值陶瓷表圈的熱銷與當前低迷的智慧手錶市場形成鮮明對比;隨著OPPO R9、vivo X7、小米5等搭載陶瓷指紋識別蓋板、小米MIX全陶瓷機型的大賣,三環集團業績屢創新高。

參會對象:

手機品牌、方案公司董事長、總經理、副總、研發、採購等負責人;

觸控顯示產業鏈企業董事長、總經理、副總、研發、採購等負責人;

3D曲面玻璃產業鏈企業董事長、總經理、副總、研發、採購等負責人;

金屬機身產業鏈企業董事長、總經理、副總、研發、採購等負責人;

指紋識別產業鏈企業董事長、總經理、副總、研發、採購等負責人;

產業鏈相關材料、設備、配套企業董事長、總經理、副總、研發等負責人;

擬邀參會企業:

手機品牌:華為、OPPO、vivo、金立、中興、小米、魅族、樂視、努比亞、聯想、酷派、360、TCL、小辣椒、長虹、賽博宇華、朵唯、樂豐、海信、ivvi、美圖、傳音、糖果、智科等。

方案公司:聞泰、華勤、與德、財富之舟、禾苗、海派、天瓏、德晨、龍旗、中諾、輝燁、西可、渴望、沃特沃德、銳嘉科、希姆通、博奧特智慧、鼎智通訊、沸石科技、豪成通訊、致遠控股、聞尚通訊、博瑞世紀、新中橋通信、晨想、世譽信達通訊等。

AMOLED廠商:三星、LG、華星光電、京東方、友達、天馬、龍騰、和輝、信利、維信諾等。

3D蓋板加工廠:歐菲光、合力泰、帝晶、國顯、聯創、德普特、駿達、深越、天翌光電、易快來、信利、伯恩、藍思、星星科技、晶博光電、彩虹集團、星里安、凱茂、科立視等。

3D蓋板材料廠商:康寧、肖特、旭硝子、東旭、祐尼三的新材料、康得新、佳誠新材料、東洋炭素等。

金屬機身加工廠:長盈精密、勁勝精密、富士康、比亞迪、通達集團、可成、綠點、米亞、特鑽集團、瑞聲科技、銳鼎制工、華茂電子、鴻益進智慧科技、興科電子、天馳集團、三合通發、中晟精密、鎧勝集團、格林、捷榮、東方亮彩、精臻精密、中興新地等。

金屬材料廠商:和勝股份、廣西南南鋁加工、晟通集團、廣東澳美鋁業、廣東廣鋁集團、廣東豪美鋁業股份、東莞宜安科技股份、榮陽鋁業、中鋁瑞閩股份等。

陶瓷蓋板廠商:潮州三環、順絡電子、重慶派樂、佛山百工、華通達、宏通等。

生物識別廠商:三星、高通、FPC、敦泰、匯頂、神盾、新思、思立微、貝特萊、邁瑞微、義隆、比亞迪、信煒、集創北方、費恩格爾、芯啟航、明高電路、歐菲光、三贏興等。

設備廠商:DTK、臺灣盟立、大族鐳射、台群、環球三帝、新航科技、諾峰、聯得、大宇精雕、遠洋翔瑞、寶德自動化、盛雄鐳射、吉事達、旭崇自動化、宇晶機器、易天自動化、騰盛工業等。

會議門票

參會費用:680元/人

費用包括:參會門票、峰會會刊、資料費。

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