麒麟晶片殺入美國！中國芯“兄弟連”要崛起，帶頭大哥華為在開路

歐界報導：

日前， 一則“中國芯在本土市場不到10%的份額而且基本處於低端”的新聞迅速刷屏， 網友也瞬間炸開了窩。

其實， 在去年央視的《對話》節目中就已經透露：中國在一種體積很小的產品上花掉的錢遠遠超過那些大宗商品， 這種產品就是——晶片。 僅2016年1月份到10月份， 中國在進口晶片上一共花費了1.2萬億人民幣， 是花費在原油進口上的兩倍。 10個月花1.2萬億買晶片？國人看到這組數字也不禁感歎：中國何時才能在小小晶片上獨立自主？

實際上， 我國是晶片需求第一大國。 資料顯示， 國內一年製造11.8億部手機， 3.5億台電腦， 1.3億台彩電， 牢牢佔據世界第一， 由此拉動全球1/ 3的晶片市場需求。 而與此同時， 國內國產晶片的自給率卻不足三成， 積體電路產值也不足全球的7%， 市場份額還不到10%， 也就是說“中國芯”90%以上依賴進口。 國內需要進口的晶片主要分為手機晶片、電腦電腦晶片、航太航空晶片等。

但是現在是移動互聯網時代， 所以國人首先關注的是手機晶片。 以前在功能機的時代基本上不用進口晶片， 大多數用的是聯發科晶片， 但到了智慧機就不行了， 高通一家獨大， 不聽話就掐住你的旗艦晶片供應， 魅族就是一個例子。 蘋果A系列晶片雖好， 卻不對外出售， 三星獵戶座漸漸地也看向蘋果看齊。 這就導致想要高端晶片只有找高通， 這也造成雙方地位不對等， 居於下位。

從細分產業的角度來看， 晶片業包括設計、製造和封測三個主要環節， 目前國內已經搭建起了相對完整的晶片產業鏈， 其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的晶片設計公司， 以中芯國際、上海華力、中國電科為代表的晶片製造商， 以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的晶片封測企業。

不過， 在創新研發與設計能力上， 國內晶片企業還落後于全球領先廠商。 尤其是手機晶片領域。 自研手機處理器是一門技術活， 是一門需要大量資金投入、長時間積累的生意，

比生產智慧手機可難多。 這個行業內有一句說：十億起步， 十年準備。 資金投入需要十億以上， 行業經驗積累需要十年時間， 這足以反映了這個行業的高門檻。 在晶片製造上， 國內企業的規模也普遍不大， 生產承接能力較弱。 這著實是由於生產處理器的工藝非常高， 而且投入一條生產線至少要100億美元以上。 世界上， 只有三星， 台積電等為數不多的公司掌握了核心機密生產技術， 可以生產手機晶片。 他們的工藝是最頂級的， 都是經過幾十年的技術積累。 國內相關企業離國際先進技術是還有挺大的距離。 另外， 諸如矽、鍺等晶片的上游重要原材料， 國內在全球市場中的占比也不足1％， 從而嚴重制約著國產晶片業的擴產與供給能力。

正是由於晶片的投資需求巨大， 回報週期漫長， 而且技術要求高端， 即便是從細分領域來看， 很多的突破都遠非一個企業力量所能為， 為此需要加強主體企業之間的合作與行業整合。 可喜的是， 包括華為、中興、紫光集團、中芯國際在內的27家國內晶片龍頭已經組成了“中國高端晶片聯盟”， 產業協同效應值得期待。此外，過去3年來，中國積體電路產業發生近百起並購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業已成規模，強強聯合嫁接出的晶片設計與製造勢能有待凸顯。

無論是自研手機晶片，還是製造晶片，或者是晶片封測，都是一件很耗錢耗人的事。但對於一個國內廠商來說，做晶片這一步無論是多麼艱難都要邁得出去。現在小米、華為在自研手機晶片上也這麼的一步一步走了過來。尤其是華為，來自外媒的最新消息顯示，華為正在與A美國第二大運營商T&T進行洽談，爭取獲得麒麟晶片登陸美國的機會。這是個喜人的事情，但也希望更多國內廠商能夠知難而進，在設計、製造和封測的晶片產業鏈上處處出擊，讓中國晶片“兄弟連”再添新成員，助力中國晶片走出國門！

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產業協同效應值得期待。此外，過去3年來，中國積體電路產業發生近百起並購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業已成規模，強強聯合嫁接出的晶片設計與製造勢能有待凸顯。

無論是自研手機晶片，還是製造晶片，或者是晶片封測，都是一件很耗錢耗人的事。但對於一個國內廠商來說，做晶片這一步無論是多麼艱難都要邁得出去。現在小米、華為在自研手機晶片上也這麼的一步一步走了過來。尤其是華為，來自外媒的最新消息顯示，華為正在與A美國第二大運營商T&T進行洽談，爭取獲得麒麟晶片登陸美國的機會。這是個喜人的事情，但也希望更多國內廠商能夠知難而進，在設計、製造和封測的晶片產業鏈上處處出擊，讓中國晶片“兄弟連”再添新成員，助力中國晶片走出國門！

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