東芝核電業務西屋電氣正式破產
據日本媒體最新報導， 因為資不抵債， 東芝公司旗下美國核電子公司西屋電氣(WH)已經正式啟動申請適用《美國聯邦破產法》第11條的程式。
東芝對西屋電氣提供了約7000億日元的債務擔保， 據估算申請適用破產法將產生約3000億日元規模的追加損失。 總損失可能高達1萬億日元規模， 約合人民幣620億元。
據悉， 東芝做出這個痛苦的決定， 為的是防止損失進一步， 另外東芝將儘快確定損失， 加快重組， 徹底改善業務狀況。
日本瑞穗銀行、三井住友銀行等主要交易銀行也紛紛支援東芝申請破產。
另外， 東芝將在3月30日召開臨時股東大會， 商討拆分半導體業務組建新公司， 不過有高層擔心， 申請破產可能會對此產生不利影響。
4月11日， 東芝將最終提交再次推遲的2016財年前三財季報表。
Intel首次自曝5nm：然而10nm至少用三年
摩爾定律曾是半導體界的黃金法則， 其中踐行最成功的無疑是自家人Intel。
不過， 隨著Intel從Broawell-E開始連用三代14nm（目前看來， 8代酷睿還是14nm）， 被成功吐槽稱“牙膏廠”和“摩爾定律”失效的象徵。
在週二的三藩市積體電路製造會議上， Intel副總Stacy Smith再次重申“摩爾定律不死”。
Smitch首次披露了Intel的工藝路線圖， 14nm之後是年底的10nm， 接著轉向7nm， 他還表示， 5nm已經是“可期”的了。
至於14nm一用就是三年， 有外部分析師稱， 2014年的第一代其實工藝指標不理想， 所以，
按照Intel的說法， 10nm的電晶體密度將是14nm的2.7倍， 製造成本比友商少30%， 另外， 10nm應該也至少用三年， 因為會議上透露了10nm+和10nm++。
華大半導體主持聯盟標準化委員會第二次工作會議
日前， 聯盟標準化工作委員會第二次工作會議在京召開。 會議由標委會主任單位華大半導體有限公司黃堅會主持， 討論通過並成立了標委會秘書處， 承擔標委會日常工作， 秘書處設立于全球能源互聯網研究院。
英特爾發佈 Kaby Lake 至強 E3 v6 處理器新品
在消費級酷睿 i5 / i7 上市許久之後， 英特爾終於更新了 Kabe Lake 至強 E3 v6 處理器家族， 並且一口氣發佈了 8 款產品。 追求穩定的工作站平臺， 通常需要配合 ECC 記憶體和認證驅動， 這或許是本次 Kabe Lake 至強 E3 v6 處理器姍姍來遲的一個原因。
SID頒發全球顯示行業個人獎項
國際顯示學會（SID）近日公佈“2017 SID榮譽大獎”獲獎名單。 這些獲獎人員都是每年從各個尖端領域嚴格篩選出來、並為資訊顯示技術行業做出突出貢獻的技術人員、科學家、工程師、教授和商業領袖。 2017年度獲獎者將在5月22日加州洛杉磯舉辦的“顯示周SID年度榮譽大獎晚會”上獲頒殊榮。
IMAX與華納兄弟家庭娛樂就VR影片內容達成開創性協定IMAX公司（紐交所：IMAX）與華納兄弟家庭娛樂今日宣佈簽訂一項新的虛擬實境（VR）共同投資及製作協定， 雙方將基於華納兄弟影業即將推出的幾部備受期待的好萊塢大片製作並推出三部高品質的互動式VR體驗片， 包括《正義聯盟》和《海王》， 而第三部影片的具體資訊將之後公佈。
德州儀器（TI）推出全新SimpleLink™ MCU平臺快速擴展互聯解決方案隨著全球互聯程度的日益加深， 嵌入式系統解決方案也在不斷增加新的連接選項， 以及高級感測能力和本地分析功能。 與此同時， 越來越多新功能的出現也推動了對於全新協定棧、複雜演算法和綜合軟體框架的需求， 以對系統的複雜度進行更好地安排調度和管理。
IDC: x86伺服器市場 七年磨一劍 華為終問鼎
IDC發佈的《中國x86伺服器市場跟蹤報告， 2016年第四季度》顯示， 2016年第四季度中國x86伺服器市場出貨量為665,344台， 同比增長8.1%；廠商市場銷售規模為23.65億美金（約合人民幣162.54億元）， 同比增長15.1%。 從廠商出貨量市場份額來看， 華為以21%的市場佔有率， 躍居市場第一，
泰克推出業內靈敏度最高、雜訊最低的光模組
泰克科技公司日前為DSA8300採樣示波器推出最新光模組， 其不僅擁有業內最高的範本測試靈敏度和最低的雜訊， 還提供了許多新功能， 提高了生產容量， 改善了當前100G設計投產時的良品率。
Vishay Intertechnology召開2017年亞洲銷售峰會
日前， Vishay Intertechnology, Inc.宣佈， Vishay在泰國曼谷召開其2017年亞洲銷售峰會， 包括來自全亞洲的管道合作夥伴、Vishay高層管理團隊及亞洲區銷售和行銷團隊在內的421位與會者齊聚一堂， 參加以“Fighting Fit”為主題的本屆峰會， Vishay在會上分享了公司的亞洲戰略和最新產品資訊， 以及與重要管道合作夥伴加深聯繫。
Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數校正IC， 可使550 W以內PFC設計的效率達到98%
致力於高能效電源轉換的高壓積體電路業界的領導者Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數校正(PFC) IC。
美超微新機架規模設計為按需定制的雲規模資料中心帶來開放管理能力
美超微電腦股份有限公司宣佈推出一個新的機架規模設計(RSD)解決方案，支持雲服務提供者、電信和財富500強公司建立他們自己的靈活、高效、軟體定義的資料中心。
意法半導體NFC閱讀器晶片和探索套件讓設計人員領先一步，開發出更快、更高效的非接應用
意法半導體探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC閱讀器晶片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能夠縮短非接應用的研發週期，取得優異的通信距離、速度和能效，採用簡化的設計和更低的材料成本。探索套件電路板為設計人員提供一個射頻電路佈局參考設計，利用附加的STM32微控制器軟體，電路板可以快速上電運行，用作HF閱讀器或NFC發起設備。
意法半導體(ST)與ClevX擴大合作，推出面向安全設備的高安全性加密技術平臺意法半導體和ClevX，發佈了符合FIPS 140-2 Level 3標準的面向安全應用的加密技術平臺參考設計，這個基於STM32微控制器的加密平臺採用商用晶片而非軍用晶片，説明設計企業和設備廠商研發符合FIPS標準的安全解決方案，適用於需要認證密碼函數的安全應用。
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