大家都知道晶片市場最近很熱鬧， 例如國產展訊利用英特爾14納米3D建模技術， 做出了3D人臉識別功能。 當然這個技術不是展訊獨有的， 例如高通、聯發科都有在做。
聯發科最新的表現還是很猛的， 跌入在聊聯發科之前， 還是不可避免地還是需要說說現在市場上的競爭狀況。 今年在移動晶片圈， 中端市場競爭比較激烈。 （高端的基本已經被高通835壟斷了...）
目前高通中端市場已經佈局了高通驍龍660，
而聯發科除了在高端領域推出X30迎戰外，
也在中高端領域推出Helio P23和P30進行反擊。
老實說，
Helio P23與Helio P30在性能方面是沒有大問題的，
而且還帶來了諸如雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術。
全新Modem的加入，
大幅提高了網路性能，
也真正可以跟高通單挑了~
當然，
聯發科P23和P30的亮點顯然是全面屏，
例如聯發科明確表示新P系處理器將完美支持比例為18：9的全面屏手機，
包括OPPO、vivo、TCL、金立，
甚至魅族和小米都可能會用。
為什麼大家愛聯發科呢？主要還是成本問題。 例如根據業內人士透露， 高通驍龍835的價格在60美金， 驍龍660在40美金， 而聯發科P23據說在15美金以內， 這可便宜大了...
由於現在手機行業越來越不好做， 所以廠商已經開始大力控制成本， 對於OPPO、vivo這樣的企業來說， 動輒數百萬台的銷量， 這可就能便宜不少錢了...
所以未來聯發科應該還會提供這樣的高性價比產品， 據說高通也被逼要降價了， 驍龍450據說已經跌至10美金了...
老實說如果聯發科能進一步做強， 我們還是樂觀其成的...畢竟高通現在要價確實太猛了...你覺得呢？