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如何選擇合適的焊錫膏?

隨著錫膏的廣泛使用市面上錫膏的種類也越來越多, 不同的合金成分, 不同的配方比例, 不同的廠家讓我們眼花繚亂, 應接不暇。 很多人在選購的時候面對大量的錫膏種類不知道如何選擇, 面對琳琅滿目的錫膏, 我們應該如何選擇呢, 下面雲方錫業為大家分享幾種錫膏選擇的方法:

怎樣選擇合適的焊錫膏

1、首先根據產品的組裝工藝、印製板和元器件選擇錫膏的合金組分(這主要是根據工業生產中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求)。

2、在工業生產中根據產品(印製板)對清潔度的要求及焊後不同程度的清潔度來選擇適合自己的錫膏。 在生產中採用免清洗的工藝的時候, 要選擇含有鹵素低和不含強腐蝕性化合物的免清洗錫膏。 而採用溶劑清洗工藝的時候, 要選擇溶劑清洗型錫膏。 採用水清洗工藝的時候, 要選擇水溶性錫膏。 BGA、CSP一般都需選用高品質的免清洗型含銀的焊錫膏。

3、根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。

4、根據PCB的組裝密度(有沒有細間距)在生產的過程中選擇合適的合金粉末的顆粒度, 一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種細微性等級, 細間距時一般選擇20——45um。

以上就是雲方錫業為大家整理的選擇合適的焊錫膏的一些方法了。 我們在選擇錫膏的時候, 不僅要瞭解我們選擇的產品是什麼樣子, 也要瞭解自己需要什麼樣子的產品, 這樣我們的選擇才會更加準確。

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