Silicon Capacitor Technology and Cost Review
分析台積電、Skyworks、Murata/IPDiA和Vishay之間的矽電容器技術和成本差異
本報告對採用不同結構的矽電容器進行了深入的剖析， 包括金屬-絕緣體-半導體（MIS）、金屬-氮化物-氧化物-矽（MNOS）和深溝槽（Deep Trench）。
八款矽電容器
對於每一款矽電容器產品， 本報告詳細說明了其製造工藝和材料、器件設計和晶片尺寸。 然後還比較了各款的器件尺寸、材料和特性（包括技術參數和電氣參數）。
矽電容器物理分析舉例1（樣刊模糊化）
矽電容器物理分析舉例2
矽電容器是用於特定領域的無源器件， 例如射頻、醫療、航空航太、汽車、電路去耦和靜電放電保護。
矽電容器分析
本報告提供一個很好的機會， 讓您瞭解主要矽電容器供應商的技術選擇及發展路線、製造成本等。 電子設備和系統的小型化總是需要更好地集成各種元件， 包括無源器件， 因此， 本報告為了上述目的， 比較了各種矽電容器的主要特性。
報告目錄：
Overview / Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
Company Profile
• IPDiA Profile and Products
• Vishay Profile and Products
• Skyworks Profile and Products
• TSMC Profile and Products
Physical Analysis
• IPDiA
- 935-121-427-710
- 935-121-424-410
- 935-121-425-610
- 935-125-42S-710
• Vishay
- RFCS04021500CBTT1
- RFCS04024000DBTT1
• Skyworks
- SC00380912
• TSMC
- GS25 in iPhone 7 plus
Physical comparison
• Design Comparison
• Height Comparison
• Material Comparison
• Capacitance Analysis
Manufacturing Process Flow
• Summary
• Wafer Fabrication Unit
• Capacitor Process Flow
Cost Analysis
• Summary
• IPDiA Cost Analysis
• Vishay Cost Analysis
• Skyworks Cost Analysis
• TSMC Cost Analysis
Selling Price
• Definition of Prices
• Cost and Price Comparison Results
若需要《矽電容器技術與成本評估》樣刊，