一方面, 2016年, 中國半導體銷售總額為11985.9億元人民幣, 在全球半導體銷售總額中占比超過一半。 並且, 到目前, 全球前二十大半導體廠商都在中國設有技術和產品研發中心、生產基地等分支機搆。
半個多月前, “2017年北京微電子國際研討會”在北京經濟技術開發區豐大國際酒店中舉辦。 中芯國際CEO趙海軍也親臨本場研討會現場, 並在研討會上登臺發表主旨演講——《專注大生產技術》。
趙海軍當眾講到:
第一, 摩爾定律現在依然在全球半導體產業中發揮著積極作用。 當7nm制程工藝成為整個晶片製造行業主流制程時, 則EUV光刻機(極紫外光刻機)也將會被各家晶片製造廠商競相爭搶。 “摩爾定律現在還在繼續發展, EUV將在7nm形成主流, EUV變化非常大, 很多環節都要重新開始, 變化來得太快, 28nm工藝如果到7nm, 性能可以增長68%, 如果巨大的增長, 很多Foundry(晶圓代工廠商/晶片代工廠商)一定會去做”。 一般地, 一家晶片代工廠商, 從某位元客戶那裡獲得一個晶片生產訂單開始算起, 就一定要在60天之內為這個客戶生產完所有矽片, 這些矽片再經過封裝和測試等環節, 大約又需要用時一個月。 然而, 如果這家晶片代工廠商採用EUV光刻技術為那位元客戶生產完所有晶片,
第二, 中國一定要有一家以上大型晶片代工廠商, 並在制程技術方面處在全球一流水準。 能夠和英特爾、台積電、三星、格羅方德等晶片製造廠商處於全球第一競爭陣營。
平面型電晶體與 FinFET 架構對比
FinFET 結構面臨哪些關鍵工藝挑戰
未來電晶體結構可能採用新鰭材料或“全包覆柵極”設計
2017年9月25日,臺灣《電子時報》也有報導:整個2017年,全球第一大光刻機設備廠商ASML(阿斯麥)只能生產出12台EUV光刻機,且這12台EUV光刻機其實早被台積電和三星等數家晶片製造廠商給預訂完了。全球之所以唯有ASML能夠生產出這些EUV光刻機,原因就在於每台EUV光刻機都是有著極高生產難度,每台EUV光刻機所需一些核心零組件也涉及到高難技術。即便每台EUV光刻機市價貴過1億歐元,台積電和三星等晶片製造廠商也是搶著向ASML採購這些EUV光刻機。到目前為止,數家晶片製造廠商累計向ASML預訂了27台EUV光刻機。
《電子時報》在報導中提到:台積電、三星和格羅方德等晶片製造廠商都相繼宣佈要在2018年投產7nm制程工藝,都需要運用到EUV光刻技術。中芯國際等中國晶片製造廠商能不能按計劃順利推進到14nm及其以下制程工藝,ASML今後會在此進程中扮演起關鍵角色。另外,台積電、三星、格羅方德和聯華電子(廈門聯芯)都已把先進制程技術帶進了中國,中芯國際目前所擁有最先進制程僅是28nm制程,中芯國際因此面臨著不小同業競爭壓力。比如,台積電南京工廠在2018年開始就投產16nm制程工藝。中芯國際2017年半年報資料顯示:中芯國際計畫在2017年資本開支為23億美元,主要用來擴產北京和深圳工廠28nm制程產能,以及研發14nm FinFET制程工藝。
FinFET 結構面臨哪些關鍵工藝挑戰
未來電晶體結構可能採用新鰭材料或“全包覆柵極”設計
2017年9月25日,臺灣《電子時報》也有報導:整個2017年,全球第一大光刻機設備廠商ASML(阿斯麥)只能生產出12台EUV光刻機,且這12台EUV光刻機其實早被台積電和三星等數家晶片製造廠商給預訂完了。全球之所以唯有ASML能夠生產出這些EUV光刻機,原因就在於每台EUV光刻機都是有著極高生產難度,每台EUV光刻機所需一些核心零組件也涉及到高難技術。即便每台EUV光刻機市價貴過1億歐元,台積電和三星等晶片製造廠商也是搶著向ASML採購這些EUV光刻機。到目前為止,數家晶片製造廠商累計向ASML預訂了27台EUV光刻機。
《電子時報》在報導中提到:台積電、三星和格羅方德等晶片製造廠商都相繼宣佈要在2018年投產7nm制程工藝,都需要運用到EUV光刻技術。中芯國際等中國晶片製造廠商能不能按計劃順利推進到14nm及其以下制程工藝,ASML今後會在此進程中扮演起關鍵角色。另外,台積電、三星、格羅方德和聯華電子(廈門聯芯)都已把先進制程技術帶進了中國,中芯國際目前所擁有最先進制程僅是28nm制程,中芯國際因此面臨著不小同業競爭壓力。比如,台積電南京工廠在2018年開始就投產16nm制程工藝。中芯國際2017年半年報資料顯示:中芯國際計畫在2017年資本開支為23億美元,主要用來擴產北京和深圳工廠28nm制程產能,以及研發14nm FinFET制程工藝。