金立M7行業首發聯發科P30處理器：強芯助力全面屏手機普及

不得不說， 這幾年的手機行業發展的確非常迅猛， 不僅手機處理器、運行記憶體、存儲空間、攝像頭等都獲得了全方位的升級， 同時手機的螢幕尺寸也隨著使用者的需求開始變的越來越大， 當手機螢幕尺寸擴大到一個極限尺寸之後， 為了能保證螢幕尺寸和機身尺寸的最佳平衡度， 全面屏這一概念終於孕育而生。

全面屏這一概念最早可追溯到2014年的夏普時代， 那時候還是日本廠商的夏普品牌就推出了世界首款“無邊框”（上左右無邊框）設計的安卓手機305SH， 這款手機的亮相直接驚豔了全球。 時隔兩年之後，

小米再次發力全面屏手機市場， 旗下第一代全面屏手機小米MIX一經推出就震撼全球， 甚至於為整個手機市場開啟了一個新的方向， 自此之後， 三星、蘋果、夏普， 紛紛轉向全面屏手機市場， 雖然在2017年陸續推出幾款佳作， 但由於種種原因導致產品的價格居高臨下， 無法真正的在消費者市場進行全面的普及。

那麼， 正當廣大消費者面對全面屏手機這一新鮮事物， 只能遠觀無法近玩之時， 作為晶片領域的知名廠商聯發科終於在全面屏市場進行發力， 推出了針對全面屏手機深度定制優化的移動平臺方案——Helio P30。

全面屏手機的關鍵不僅在於那塊全面屏面板的生產供貨問題， 另外一個關鍵是處理器晶片的支援相容問題。 就像目前一些手機晶片雖然不支援雙攝， 但廠商為讓手機擁有雙攝這個噱頭， 而“自行優化”加上雙攝， 但實際的表現效果並不理想。 如今的全面屏也同理， 要支援並得到出色的全面屏顯示效果就必須要有手機晶片產品的支援， 而聯發科Helio P30正是一款原生支援全面屏顯示的晶片產品。

說到這裡， 肯定會有網友問， 既然Helio P30這麼給力， 現如今又有哪些全面屏手機採用這個移動平臺呢？目前小編只能給到一個答案， 那就是金立剛剛發佈的全面屏手機M7， 它是一款擁有雙安全加密晶片的手機， 採用了6.01英寸18：9奧魔麗超清全面屏，

螢幕解析度達到了2160x1080圖元， 顯示效果出色， 行業首發聯發科P30處理器， 搭載1600W+800W後置雙攝， 硬體級即時虛化， 4000毫安培時超大電池容量， 官方售價2799元人民幣。

編輯有話說：

那麼， 有很多人會問， 金立M7為什麼選擇了聯發科P30， 卻讓行業大佬高通出局呢？小編認為：

第一：金立M7定位是全面屏手機， 而相對高通目前同檔次的處理器產品， 聯發科P30專門針對全面屏進行了深度優化， 聯發科自家的MiraVision具備色彩增豔與可讀性技術， 提升螢幕的顯示畫質， 更加關鍵的是在實現這一切功能的同時， 聯發科P30還提升低功耗的軟體的圓角介面， 避免由於全面屏的超全高清顯示帶來的功耗問題。

第二：聯發科P30定位主流晶片市場， 為了助力全面屏手機市場的普及， 幫手機廠商降低全面屏手機研發的難度和成本， 從而提升手機的競爭力， 從而在市場競爭中能夠獲得更多廠商的親睞。

最後， 小編認為， 在推動一個新技術新形態的發展初期， 最終的決定權並非是手機廠商， 而是其上游廠商的發力， 聯發科作為手機晶片供應商，在看到全面屏這一市場未來之後，可謂是傾盡全力的去支援這個發展方向，在此小編為聯發科點贊。

聯發科作為手機晶片供應商，在看到全面屏這一市場未來之後，可謂是傾盡全力的去支援這個發展方向，在此小編為聯發科點贊。