日本電信巨頭軟銀SoftBank近日宣佈正在開發一個嵌入式SIM卡平臺， 面向方興未艾的物聯網市場。
隨著物聯網和移動終端設備碎片化以及“軟體吃掉世界”潮流的到來，
去年移動世界大會上， 三星就發佈了首個配備嵌入式eSIM卡的可穿戴設備——Gear S2 classic 3G智慧手錶。
目前關於智慧嵌入式SIM卡技術業界有很多不同的稱呼， 例如“虛擬SIM卡”、“嵌入式SIM卡(eSIM)”等。 相比傳統的需要使用者手動更換的SIM卡， eSIM技術支援遠端程式設計， 這意味著用戶更換移動運營商時， 可以完全繞過SIM這個物理環節。
eSIM卡的優點還有很多， 例如取消SIM卡插槽元件後， 手機或者移動設備可以設計得更加緊湊， 也更加節電， 而且還可以實現多設備使用同一個SIM卡號， 例如智慧手機、平板電腦、智慧手機和汽車都能使用相同的卡號和套餐。
業界有不少企業已經在eSIM領域耕耘已久， 例如蘋果公司在iPad設備中曾經推出過類似的技術， 不過當時蘋果依然使用了可移除的SIM卡元件。 在商業領域eSIM的應用已經有一段歷史。
2016年是eSIM技術發展的一個里程碑， GSMA無線標準組織推出了面向可穿戴設備和平板電腦的全新eSIM卡規範。 GSMA首席技術官Alex Sinclair表示eSIM新規範將賦予消費者極大的自由和靈活度， 例如消費者可以隨時向移動網路添加設備或者刪除設備。
軟銀殺入eSIM市場並不出人意料， 目前軟銀正在銷售的產品例如聯網機器人以及自動駕駛汽車技術設備都對eSIM卡技術有迫切需求。
據悉軟銀的eSIM平臺將於今年某個時間啟動， 並成為軟銀全球化戰略佈局的重要一環，