最近幾周， Google和蘋果將eSIM納入了其最新產品中， 即Google Pixel 2， Google Pixel 2 XL以及配備了移動蜂窩（Cellular）的Apple Watch Series 3， 從而將eSIM技術推向了關注的焦點中。
eSIM為我們提供了一個改進和更安全的客戶體驗， 更好地設計設備， 為運營商開闢了新的市場機會， 並實現了全新的連接設備類別。 因此我們要更詳細地探索一下這個好東西。
首先回顧一下歷史SIM（Subscriber Identity Module， 使用者識別模組）卡存儲用於在蜂窩網路上認證和識別使用者的特定網路資訊， 並且在過去27年中一直包含必須插入到手機電話中的物理晶片卡。
您可能會記住或者可能不記得了， 但在1991年， 您插入到手機中的SIM卡有信用卡的大小！在這麼多年的時間裡，
圖1、在過去27年中SIM卡的尺寸有所減少
隨著製造商不斷努力， 製造具有更多功能的更小， 更薄和更輕的設備， 設備空間是絕對受限制的。 例如耳機插孔開始消失以節省寶貴以毫米為單位度量的空間。
當然， 納米SIM的長度為12.30毫米， 寬8.80毫米， 是不是已經足夠小了？然而， 作為工業設計師， 您必須記住， 它不僅是SIM卡本身的尺寸， 還包括相關內部硬體和電路所需的空間。 多年來， 製造商不得不通過SIM卡託盤或其他內部插槽設計來容納物理SIM卡。 在尋求實現更耐用和防水的手機情況下， 要求去掉更多的入口點。
更重要的是， 如果您希望在合同結束或者您的假期旅行開始後更改運營商， 現在的做法是您必須要去尋找新的SIM卡， 而且在世界某個陌生的地方， 這說起來容易做起來難。
然而這一切都在變化。 在過去的幾年裡， 蘋果公司推出了在iPad上使用的蘋果SIM卡， 而在市場需求的推動下， Google和蘋果公司已經將eSIM作為新產品發佈的一部分。
嵌入式通用積體電路卡（eSU / Embedded SIM）或者更為正式的名稱嵌入式通用積體電路卡（eUICC， embedded Universal Integrated Circuit Card）的尺寸再次縮小為長度為5毫米， 寬度為5毫米， 並在製造過程中焊接到設備的主機板上， 同時它擁有與可拆卸SIM卡相同的功能。 它具有M2M（機器到機器）和遠端配置功能。 根據現在的GSMA標準， 不久之後， 我們將會看到eSIM成為蘋果和三星的其他頂級手機的標準配置。
圖2、Google Pixel 2， Google Pixel 2 XL支援eSIM技術
eSIM標準中的遠端配置功能在啟動和管理手機時為我們提供了增強的客戶體驗。 通過我們的手機設置， 我們可以選擇我們的運營商以及我們想要的運營商選擇計畫等。
在今年的移動世界大會的GSMA研討會上， 德國電信產品創新規劃部的主管Thomas Henze通過掃描一個代碼來啟動他的手機。
圖3、蘋果的Apple Watch Series 3支援eSIM技術
根據邏輯結論， 在先前描述旅行過程中的情況下， 您的手機將知道已更改位置， 並提供了一些本地運營商和付費計畫， 這種應用聽起來很棒
同時eSIM應該可以確保未來的手機設備的製造成本更低。
物聯網物聯網設備都可以從eSIM技術中受益
據估計， 在未來幾年內， 物聯網設備將超越手機成為最大的連接類別。
eSIM不僅可以説明這些連接的設備工作， 而且還可以在不太妥協的情況下支援新類別的設備。 如果蘋果或三星不得不將一塊物理SIM卡放入帶有Cellular LTE功能的Samsung Gear S3或者Apple Watch Series 3中， 那麼這些設備會變得更大。
圖4、三星的Samsung Gear S3 frontier LTE支援eSIM技術
可穿戴設備只是其中一個受益於eSIM的類別，
eSIM是未來， 但不會在一夜之間發生， 現在的手機仍然需要有一個實體SIM卡。 在Google Pixel 2和Google Pixel 2 XL中， eSIM目前僅被Google Project Fi所使用， 因此這兩款手機中仍然保留有用於所有其他運營商的物理Nano SIM卡託盤。
圖5、物聯網連接設備推動eSIM技術的發展
可以肯定的是，手機製造商會將eSIM技術作為標準，而運營商也會採用該技術，而且根據當前設備的生命週期來看這個過程將不再需要27年，也許我們將很快會看到物理SIM卡會被一次性地交付給歷史。
（完）
圖5、物聯網連接設備推動eSIM技術的發展
可以肯定的是，手機製造商會將eSIM技術作為標準，而運營商也會採用該技術，而且根據當前設備的生命週期來看這個過程將不再需要27年，也許我們將很快會看到物理SIM卡會被一次性地交付給歷史。
（完）