歐界報導：
高通去年下半年發佈了全球首款5G基帶X50， 據說， 其理論最高下載速率達到5Gbps。 而在10月17日， 高通在香港再次宣佈取得了全球性的突破， 基於X50基帶已經實現了5G手機的首次資料連接。
而在3天前（10月14日）， 根據美國彭博社報導， 高通在北京法院起訴了蘋果公司， 要求禁止蘋果公司在中國製造和銷售iPhone智慧手機。 從4月末雙方引發專利訴訟戰火之後， 這是迄今為止高通在專利訴訟戰中對蘋果放出的“超級大招”。
一邊努力做研發， 一邊全球告蘋果， 高通最近確實“有點忙”。
身為該事件的主人公之一， 蘋果公司的論點是， 高通公司“壟斷無線晶片市場”。 而高通的論點是， “沒有高通的技術， iPhone不可能成功”。 不管兩者最終誰能撕贏， 至少大家發現了一點， 高通在全球晶片市場都有著極高的地位。
確實， 截至目前， 手機基帶最快的產品有兩個：高通的驍龍X20和華為麒麟970（後者已經商用，
為了穩固自己在晶片市場的地位， 這次高通對X50可是給予了很高的期望。 為了推廣X50， 高通還開發了一款參考手機。
據高通介紹， 此次的5G資料連接演示是在位於聖達戈的Qualcomm Technologies實驗室進行的。 最終， X50通過利用數個100MHz 5G載波實現了千兆級下載速率， 並且在28GHz毫米波頻段上演示了資料連接！
在2G中絕望、3G中掙扎、4G中挑刺的手機黨們， 5G手機要來了， 是不是很開心？不過， 根據高通官方的說法， 5G基帶、射頻、網路還需要1~2年的調試時間。 搭載高通通信技術的5G手機， 預計將在2019年上半年登場。
高通X50獲得重大突破， 華為麒麟970也沒有掉隊。
10月16日晚間， 華為推出了Mate 10系列。 據瞭解， Mate 10系列是華為第一款包含麒麟970晶片的設備， 也是華為首款配置自主研發人工智慧晶片的手機！
市場研究公司IDC的分析師認為， 華為今年可能會在智慧手機領域超越蘋果， 而麒麟970的使用， 將讓華為的發展速度提升一個新的層級！
歐界科技 | Jie Media
深度報導環球前沿科技