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高通CEO莫倫科夫:最終將與蘋果握手言和

【環球網科技綜合報導】據據蘋果愛好者網站appleinsider報導, 高通與蘋果的法律糾紛並非是個人恩怨, 而是嚴格的業務問題。 當高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)被問及是否可以挽救與蘋果的關係之時, 他表示這兩家公司會有一天能修復關係, 再次攜手合作。

莫倫科夫在接受《華爾街日報》的訪談中表示, 關於專利授權費的談判是問題的核心。

“是的, 最後我們要記住的是, 從根本上說, 這是一場關於智慧手機基本技術的討論。 所以, 真正的問題是你要付多少錢。 ”莫倫科夫說。

他接著指出, 高通在解決這些糾紛上有著悠久的歷史和經驗, 這也表明蘋果也許會在法庭上庭外和解。

自今年1月以來, 兩家公司就一直在就專利問題打官司, 當時蘋果對高通提起10億美元訴訟, 稱高通非法利用手機晶片領域的壟斷地位, 並要求其退還約10億美元的專利使用費。 蘋果希望在其設備中使用高通技術,

能夠支付更低的費用。

於是, 作為世界上最大的移動晶片供應商, 高通對蘋果的專利侵權行為提出了訴訟, 並尋求禁止iPhone銷售。 高通堅持認為, 沒有手機晶片技術, 很可能就沒有現代手機——包括iPhone。

莫倫科夫說:“我認為我們會渡過難關, 高通跟蘋果產品的關係非常密切。 ”“我們有時會有糾紛, 但我們之間的關係很寬泛。 ”

那麼, 莫倫科夫希望蘋果和高通在什麼時候和好呢?

“對這點我還沒有確定的日期。 ”他說, “但這將會得到解決。 ”

據瞭解, 在7月份的採訪中, 莫倫科夫曾表示希望蘋果能在法庭上庭外和解。

蘋果沒有立即回復置評請求。

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