現在用戶買手機， 最關心的是手機的處理器是什麼， 性能強不強， 似乎沒有多少人真正關心手機的信號問題， 但在真正用過一段世界後才會發現， 幾百元的手機網速和信號就是不如幾千元的旗艦機， 但有時又沒差， 究竟是手機自身的品質不行， 還是運營商網路太渣？
首先， 我們先來瞭解一下， 手機中負責信號部分的硬體——基帶， 基帶是手機晶片中的一部分電路， 主要負責解調、解擾、解擴和解碼無線信號， 並將最終解碼完成的數位型號傳遞給處理系統進行處理， 通俗講， 它的作用和我們家中的“貓”功能差不多。
基帶晶片可以認為是包括數據機（Modem）， 但絕對不止於調製解調， 還包括通道編解碼， 信源編解碼， 以及一些信令處理。 其中， 數據機會建立手機與運營商基站之間的聯繫， 兩者通過無線電信號進行連接。
Modem決定了你的手機大部分的通訊功能， 包括4G上網、電話、全網通的網路制式、雙卡雙待等等功能， 同樣的， 一個性能優秀的Modem可以讓手機的網路制式以及頻段更加風度、資料上下行速度更快、抗干擾能力和信號強度更強。
如今高通驍龍820系列處理器配有的是高通自行研製的X12 LTE系列Modem， 最高支援LTE Cat 12/13的標準， 上行最大速率為150Mbps， 下行最大速率為600Mbps， 在即將量產的驍龍835的CPU中內置X16的Modem， 下行速率已經達到1Gbps和4x20 Mhz載波聚合技術。
三星的獵戶所8890處理器外掛三星自行開發的SHANON 335基帶， 這款系帶的Modem同樣支援LTE Cat 12/13標準， 由於是外掛基帶， 功耗相比高通晶片略高。 我們拿搭載驍龍820的小米5和搭載Exynos 8890的三星S7做一個網路對比測試。
小米5在室內信號表現左為聯通， 信號強度為-101dBm；右為移動， 信號強度為-90dBm。
三星S7非國行版室內信號表現左為聯通， 信號強度為-107dBm；右為移動， 信號強度為-96dBm。
從圖中可以看到， 內置X12 Modem的小米5信號表現要優於外掛SHANON335的三星S7， 再來看網路上下行速率和網路延遲測試。
上圖為小米5的表現，聯通上下行速率分別為29.56Mbps ，34Mbps，網路延遲為45ms。移動上下行速率分別為0.19Mbps ，31.39Mbps，網路延遲為21ms。
上圖為非國行版三星S7的表現，聯通上下行速率分別為2.97Mbps，27.75Mbps，網路延遲17ms。移動上下行速率分別為0.4Mbps，19.25Mbps，網路延遲為34ms。
可以看到，三星雖然在網路延遲上略佔優勢，但在上下行速率上驍龍820的X10以絕對優勢碾壓三星SHANON335，可見高通在基帶技術上全球領先，傲嬌的iPhone也在用高通的基帶晶片，這也正是高通敢明目張膽收取巨額專利費的原因之一。
因此，在基站的大環境基本相同的條件下，影響手機信號及網速的最大原因是手機的基帶，或者說是基帶中的Modem。
上圖為小米5的表現，聯通上下行速率分別為29.56Mbps ，34Mbps，網路延遲為45ms。移動上下行速率分別為0.19Mbps ，31.39Mbps，網路延遲為21ms。
上圖為非國行版三星S7的表現，聯通上下行速率分別為2.97Mbps，27.75Mbps，網路延遲17ms。移動上下行速率分別為0.4Mbps，19.25Mbps，網路延遲為34ms。
可以看到，三星雖然在網路延遲上略佔優勢，但在上下行速率上驍龍820的X10以絕對優勢碾壓三星SHANON335，可見高通在基帶技術上全球領先，傲嬌的iPhone也在用高通的基帶晶片，這也正是高通敢明目張膽收取巨額專利費的原因之一。
因此，在基站的大環境基本相同的條件下，影響手機信號及網速的最大原因是手機的基帶，或者說是基帶中的Modem。