Intel今年年初發佈了Kaby Lake處理器，現在消費級處理器基本都過渡到了新架構，現在伺服器平臺也開始升級了，Intel剛才發佈了Xeon E3-1200 v6系列就是Kaby Lake架構，面向入門級伺服器、小型商用伺服器和存儲伺服器等，與上一代的Xeon E3-1200 v5一樣，普通的消費級主機板是無法使用這種處理器的。Xeon E3-1200 v6首發包括8款產品，均是四核，除了低端的Xeon E3-1220 v6和Xeon E3-1225 v6之外都支持超執行緒，另外Xeon E3-1225 v6、Xeon E3-1245 v6和Xeon E3-1275 v6三款產品是帶P6...

AMD高端桌面平臺ThreadRipper來了在銳龍Ryzen 7系列處理器發佈之後，AMD向下準備了4核/6核的Ryzen 5，向上還有12核/16核曝光，基於Zen架構的Naples伺服器晶片更是堆到32核，令人側目。據多個外媒報導，日前出現的AMD 12/16核桌面平臺並非是Ryzen 9，將被命名為“ThreadRipper（直譯就是執行緒開膛手、撕裂者）”。其實，關於這個Ryzen 9，早在去年12月就有網友已經從AMD的商標註冊檔中發現了它，當時一同出現的“Ryzen”已經坐實。ThreadRipper將被委以AMD的HEDP高端平臺重任，它的對手應該直接就是i7-6950X或者...

把光伏裝進盒子！光伏人都關注了《光伏盒子》！為光伏人提供高品質的深度報導！搶先瞭解行業資訊和動態！保利協鑫能源(03800-HK)4月3日早間公佈，提及2016年8月28日公告(該公告)，公司與該等賣方訂立的資產購買協議，與美國光伏產業巨頭SunEdison太陽愛迪生公司簽署協議，以總代價約1.5億美元收購該公司和其附屬企業SunEdison Products Singapore、MEMC Pasadena、Solaicx的相關資產，董事會宣佈，收購事項已於3月31日完成(美國時間)。根據該協定，保利協鑫能源此次並購的技術包括：第五代CCZ拉晶技術、矽烷流化床顆粒矽技術(FBR)，申報中的韓...

4月5日，協鑫集團旗下保利協鑫(03800-HK)宣佈於美國時間3月31日完成對美國SunEdison的收購案實施。SunEdison曾是全球最大的清潔能源資產公司之一。據悉，保利協鑫此次並購的技術包括：第五代CCZ拉晶技術。矽烷流化床顆粒矽技術（FBR），申報中的韓國SMP 663萬普通股，成為65.25%的控股大股東，根據協定剔除。董事會認為，剔除SMP權益符合股東及公司整體最佳利益。根據之前訂下協定，收購的現金代價為1.5億美元（約11.7億港元）。2016年8月28日晚間，保利協鑫宣佈該公司當日與美國光伏產業巨頭SunEdison太陽愛迪生公司簽署協議，以總代價約1.5億美元收購該公...

Intel悄然在一份產品變更通知（PCN）中發佈了全新的Xeon處理器，覆蓋45顆新U，其中包括11顆Xeon Phi加速晶片、Skylake-EP家族的，上至Xeon Platinum 8180(28核、56執行緒，2.5GHz、三緩38.5MB,功耗205W)，下到Xeon Gold 5122(12核、24執行緒)。這一代，Intel將Xeon分為四個等級“Platinum”, “Gold”, “Silver” and “Bronze”。其中鉑金（Platinum）最高端，主要是8xxx系列，8路；黃金（Gold）其次，主要是5xxx和6xxx系列，4路，據說新的Mac Pro要用；再次...

大家都知道，HPC領域是GPU的天下，AMD和NVIDIA的專業計算卡都是構成超級電腦不可或缺的部分，CPU大佬Intel也有針對HPC設計的基於MIC理念打造的Xeon Phi輔助處理器，其工作原理類似GPU，效能並得到業界廣泛認可。目前Xeon Phi系列輔助處理器最新系列為7200，代號Knights Landing，採用14nm工藝製造，最多可達72核心288執行緒(每核心四執行緒)、36MB二級緩存，相容Intel x86 Xeon伺服器平臺，支援AVX 512指令集。就在近日，Intel又悄然增加了三款新品，都是PCI-E擴展卡樣式，三款新品型號分別為Xeon Phi 7220A...

本文作者：Anil Nanduri 英特爾公司副總裁 感知計算事業部無人航空系統總經理無人機捕捉資料的能力促使企業在提高安全性、節約成本以及增強洞察力等方面不斷顛覆傳統工作流程。無人機特別擅長在短時間內完成大量關鍵業務核對總和捕獲測繪資料。應用無人機技術作為一種工具來完善現有的業務工作流程，這不僅是一個戰略性業務舉措，它也使得公司能夠獲得競爭優勢，提高效率和生產率。公司資訊: Intel－英特爾閱讀全文

高通最強大的地方並不是處理器，而是他們在通信方面的專利壁壘，換個角度說基帶才是其最牛的王牌，即使蘋果想要規避一時半會兒也無能為力。因為專利費的事情，蘋果早已與高通開撕，前者在自己的iPhone 7手機中，強勢增加了Intel基帶，並強勢限制了高通基帶版本的性能，如此舉動讓高通相當不爽。分走訂單，還要強制限制性能，高通與蘋果的恩怨越來越深。今天早些時候，據彭博社報導稱，今年秋季亮相的新一代iPhone在基帶方面不會有太大的改善，因為Intel還沒有像高通X16 LTE這樣的Gbps（千兆）級別的基帶晶片（理論下行速率可達1Gbps）。換句話說，Intel基帶沒有大規模提升前，這都會是iPhon...

2017-08-30 10:00:54 作者：趙鑫喆近日，Intel又發佈了全新一代的工作站處理器，取名為“Xeon W”，取代此前的Xeon E5-1600系列，面向主流工作站市場。Xeon W在架構上和Xeon Scalable、Core X系列是一致的，規格上更像後者的孿生兄弟，介面都是LGA2066(伺服器上是LGA3647)。不過，它的規格更高，也支援各種工作站級專業特性，比如記憶體是四通道DDR4-2666 ECC RDIMM/LRDIMM，最大容量512GB，PCI-E 3.0通道最多也有48條，並有AVX-512指令集，最多兩個FMA，但睿頻加速技術還是2.0版。Xeon W...

Intel在今年五月份的時候推出Xeon Scalable系列處理器，取代了以前可以組建多路系統的Xeon E7/E5系列，採用LGA 3647介面支援6通道DDR4記憶體，當時我們以為Intel已經不會推出採用LGA 2066介面的至強處理器了，不過今天Intel又推出了一個Xeon W系列，取代以前的Xeon E5-1600系列單路工作站，用的就是LGA 2066介面。Xeon W裡的“W”是“Workstation”的意思，它的定位是主流的單路工作站，而之前推出的Xeon Scalable是面向雙路的高端工作站，原來面向入門級工作站的Xeon E3系列命名保持不變。Xeon W的和現有...

2017-10-11 05:23:00 作者：朱怡[ZOL汽車電子]想要在未來搶佔市場，電動汽車的研發刻不容緩。在傳統廠商都開始想電動汽車努力的時候，福特也不甘落後，組成了名為Team Edison的小組。圖片來自engadget據外媒報導，負責褔特電動車發展的Sherif Marakby表示福特已經組建了Team Edison小組，希望能夠加速其全球化的電動車發展進程，能夠適應未來在電動車領域上作出更全面、更快速的決定。據悉，該團隊將會在褔特美國底特律市的總部工作，並且也會跟在中國和歐洲的電動車團隊合作，直接向該公司的電動車全球事務的Ted Cannis彙報。推薦閱讀：《節前給車品大檢查 ...

相信資深果迷定必瞭解到 Apple iPhone因為不同的容量或是地區版本，以小部分的晶片或是記憶體可能採用不同供應商或是型號，而各自存在微小的差距。就最新iPhone X而言，根據 PCMag 指出，iPhone X 中的資料機分別使用了 Qualcomm 的 Snapdragon X16 以及 Intel XMM7480 兩個版本，這是為了因應不同地區的網路頻道而有所分別，而 Apple 亦特別為 Qualcomm 的資料機作出微調，甚至限制部分功能，讓兩款資料機的表現劃一，不過在以 LTE Band 4 為基礎測試後發現 Qualcomm 的資料機仍然具備更佳的速度表現，當在訊號強度較...