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IBM採用新工藝產高效能微處理器

據路透社報導,藍色巨人IBM近日表示,該公司旗下微電子部門已開始採用新的晶片工藝,可生產出低耗電、高效能的微處理器。IBM指出,此項新的突破系結合現有的三種工藝技術,當前確定導入IBM設立在鄰近紐約的EastFishkill新廠,生產PowerPC970FX處理器。路透社指出,此項新技術應用了絕緣層上覆矽(Sili鄄con-On-Insulator;SOI)、應變矽晶(StrainedSilicon)與銅導線(CopperWiring)等三項高效能晶片工藝,同時也了結合90納米工藝技術。在經過漫長的研發後,IBM終能將新工藝順利投入產能。新工藝可縮小晶片的電路結構,將更多的電晶體植入Powe...

Ryzen 1700X處理器體驗分享:淺談兩周使用感受!

等了這麼多年,AMD終於重返高端市場,這次也入手了AMD ryzen 1700X處理器,主機板使用的B350系列。這麼大個盒子,裡面竟然沒有風扇,也是比較失望的點,再看網上很多翻車的朋友,說實話,內心是忐忑的。跳過簡單開箱環節,我們開始裝機。魯大師再預設頻率下有14萬分,但是有個奇葩的問題,就是開機很慢,固態win10系統都要30多秒,百度查了下,提示是bios不夠完善。渲染能力很牛逼,畢竟是8核16執行緒的處理器,以後開直播,多開什麼的,沒什麼壓力。還有個問題是記憶體相容太差,雙通道需要降頻之2133才能點亮,不知道以為會不會改進。AMD的平臺磁片性能曾經是不如Intel的,但是現在我這個...

廣電有線網路技術體系結構正在快速變革

繼2014年、2015年連續兩年發佈年度發展報告之後,中國電子學會有線電視綜合資訊技術分會專家委員會在調研的基礎上,又編寫了《中國廣電有線網路技術年度發展報告(2016)》。報告指出,2016年新技術推動廣電有線網路技術體系結構快速變革,具體表現在:雲計算、大資料、IT架構和下一代互聯網技術的應用提升了運營保障能力;光纖化、大頻寬、可管理的智慧寬頻網建設提升了業務承載能力;終端智慧標準化提升了業務集成應用能力;高清、高階、高維度視頻業務進一步推廣;以“電視+”和“互聯網+”為基本形態的智慧城市、智慧鄉村、智慧家庭建設明顯加快。2016年,我國廣電有線網路的重要進展還有:(1)有線電視網路互聯...

關於調整完善郵政普通包裹寄遞資費體系結構有關問題的通知

關於調整完善郵政普通包裹寄遞資費體系結構有關問題的通知發改價格規〔2017〕629號各省、自治區、直轄市發展改革委、物價局、財政廳(局)、郵政管理局,中國郵政集團公司:為貫徹落實《中共中央 國務院關於推進價格機制改革的若干意見》(中發[2015]28號),進一步發揮市場配置資源的決定性作用,促進郵政企業積極參與市場競爭,向消費者提供質優價廉的郵政服務,決定按照保持資費總水準基本穩定的原則,調整完善郵政企業普通包裹寄遞資費體系結構。現將有關問題通知如下:一、郵政企業寄遞單件重量不超過10千克、每立方分米重量不低於167克普通包裹(以下簡稱郵政普通包裹)服務資費,由實行政府定價改為政府指導價,企...

郵政普通包裹資費體系結構大幅簡化

國家發改委、財政部、國家郵政局日前聯合發出通知,決定按照保持資費總水準基本穩定的原則,調整完善郵政企業普通包裹寄遞資費體系結構,並自2017年4月20日起執行新的規定。通知指出,郵政企業寄遞單件重量不超過10千克、每立方分米重量不低於167克普通包裹服務資費,由實行政府定價改為政府指導價。企業可以在不超過國家規定資費標準範圍內,根據市場供求競爭狀況、用戶承受能力等因素自主確定具體資費水準。郵政普通包裹寄遞服務資費按照省級行政區劃、省會城市之間郵運距離,設置31個計費區、6檔資費,而此前為216個計費區、86檔資費。同時,區分首重、續重計費,首重、續重計費單位重量均為1千克,不再另收掛號費。通...

直流變頻空調室內機微處理器電路分析與檢修

溫馨提示:內容比較枯燥(太乾貨),請謹慎(選擇性)閱讀。1、直流變頻空調電氣控制框圖2 、開關電源電源電路原理圖3、上電重定開門狗電路原理圖4、時鐘電路原理圖5、過零檢測電路原理圖6、室內風機控制原理圖7、步進電機控制原理圖8、空氣清新電路原理圖9 、溫度檢測電路原理圖10 、EEPROM電路、顯示驅動以及遙控接受電路11、通信波形及過零信號波形12、通訊電路原理圖

新型柔性微處理器:由超薄二維材料二硫化鉬製成!

導讀原子級厚度的超薄二維材料,不僅可以製造出微處理器,而且也將推進傳統微處理器的革新,使其廣泛應用於柔性電子領域。最近,奧地利維也納技術大學和歐盟石墨烯旗艦專案的科研人員在該領域取得了突破性進展,有望進一步推動物聯網、智慧硬體等應用領域的發展。技術關鍵字二維材料、微處理器、柔性電子背景介紹二維材料前幾天,John 在《重磅:科學家利用二維納米材料噴墨列印電晶體!》一文中,介紹了愛爾蘭科學家利用二維材料(石墨烯、二硒化鎢、氮化硼)噴墨列印電晶體的發明,同時也對二維材料進行了相關介紹,讓我們再次回顧一下:「二維材料」是指電子僅可在兩個維度的非納米尺度(1-100nm)上自由運動(平面運動)的材料...

看看中國神仙體系結構,簡直是漲見識了,天上地下都有

重要神仙表 盤古氏 - 又稱元始天王,一名,浮黎元始天尊。 三清: 元始天尊靈寶天尊 又名太上道君 道德天尊 又名太上老君(西遊記裡也稱為太上道祖)六禦: 中央玉皇大帝妻:王母娘娘,又稱為 西王母北方北極中天紫微大帝南方南極長生大帝,又名玉清真王,為元始天王九子。 東方東極青華大帝太乙救苦天尊 西方太極天皇大帝 (手下:八大元帥,五極戰神(天空戰神,大地戰神,人中戰神, 北極戰神和南極戰神)) 大地之母:承天效法後土皇地祗五方五老: 南方南極觀音 東方崇恩聖帝 三島十洲仙翁東華大帝君(即東王公,名"金蟬氏",號木公)北方北極玄靈鬥姆元君(佛教中二十諸天的摩利支天) 中央黃極黃角大仙中央天宮仙...

科學家打造單原子厚度微處理器 柔性電子設備有望實現

大家可能在科幻片當中看到各種各樣炫酷的柔性電子設備,不過現在這些或將會成為現實,據外媒報導,維也納技術大學科研人員近日借助過渡金屬硫族化合(TMD)打造一顆“柔性微處理器”,TMD可以逐層製成且能做到單原子的厚度。。。據介紹,該處理器只能容下115個電晶體,組成只能執行4條指令的1-bit處理器,處理器性能跟現在標準無法比較的,據刊登《自然》雜誌論文介紹稱,這只是基於2D半導體開發的微處理器的一個早期階段,其電路可大至當前ARM處理器100倍,而選擇這麼大的尺寸是為了減輕二硫化鉬薄膜在製造過程中的孔洞、破裂、污染物等影響,由於原理上的通用,多比特位設計和小型化可以很快發展起來,此外,科學家還...

單原子厚度的微處理器 讓柔性電子設備距現實更近了一步

不過,根據研究人員在《自然》期刊上發表的論文,這只是基於 2D 半導體開發的微處理器的一個早期階段,其電路可大至當前 ARM 處理器的 100 倍。Network World指出:故意選擇這麼大的尺寸,是為了減輕二硫化鉬薄膜在製造過程中的孔洞、破裂、污染物等影響,以便輕鬆地通過光學顯微鏡對其進行檢查。由於原理上的通用,多比特位(multi-bit)設計和小型化,其實也可以很快發展起來。不過研究人員指出,在縮小規模之前,他們得先找到降低接觸電阻的方法。未來三星等廠家有望推出真正的柔性和超薄手機,畢竟我們都已經見識過其展出的多款柔性顯示裝置。[編譯自:TechSpot]

科學家研發出帶2D半導體微處理器 可容納115個電晶體

據外媒報導,維也納技術大學科研人員研發了使用2D二硫化鉬作為半導體的微型處理器,該處理器尺寸為0.6 mm²,可容納115個電晶體,雖然性能不是很強悍,但可以內嵌在記憶體或者外置存儲上進行工作。。。據瞭解,“2D”材料是指由一層薄薄的原子構成的材料,有些時候它們的厚度相當於一顆原子。這種材料具備透明,靈活以及比矽制晶片更低功耗等優點。自然目前擺在科學家面前的是,如何創建這種材料。(Tu Wein)

科學家研發出帶2D半導體的微處理器

“2D”材料是指由一層薄薄的原子構成的材料,有些時候它們的厚度相當於一顆原子。這種材料具備透明,靈活以及比矽制晶片更低功耗等優點。自然目前擺在科學家面前的是,如何創建這種材料。維也納技術大學技術團隊創建了尺寸為0.6 mm²,容納115個電晶體的微處理器。儘管這個處理器的性能並不能說強悍,但足以內嵌在記憶體或者外置存儲上進行工作。以上圖片 來自於Tu Wein
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