聯發科壞消息連連，市場份額下滑或再遭三星棄用

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時間＼2017-10-25

市調公司Strategy Analytics發佈的資料顯示，今年上半年智慧手機處理器市場，在收益方面高通以42%的市場份額高居第一，聯發科的市場份額則與蘋果相當均為18%，聯發科的這一市場份額較去年和前年均有所下滑。

Strategy Analytics發佈的《2016年基帶晶片市場份額追蹤》，在全球蜂窩基帶處理器市場高通以50%的市場份額高居榜首，聯發科則以24%的份額位居第二，當然這僅僅是手機基帶方面，難以與今年上半年的資料相比。

筆者找到Strategy Analytics發佈的2015年三季度的資料，當時在全球手機處理器市場以收益份額計算，

高通的市場份額為36%，聯發科則以20%的份額位居第三，而2016年二季度聯發科在中國市場的份額達到最高並多下了中國智慧手機晶片市場份額第一的位置，由於中國市場是聯發科的最大市場因此估計去年二季度聯發科在全球手機處理器市場的收益份額應該比2015年三季度還要高。

高通在2015年的收益份額下滑幅度較大的原因主要是當時它發佈的驍龍810出現發熱問題，

導致三星和中國手機企業紛紛放棄採用這款晶片，而高端晶片的營收占高通的營收較大比例，這導致高通在那一年遭遇較大的挫折。

聯發科2015年到2016年二季度的市場份額急劇攀升主要是來自於中國當時季度同比增長持續翻倍的OPPO和vivo大量採用它的晶片。不過由於聯發科在基帶技術研發方面跟不上，導致它在去年沒能發佈滿足中國最大運營商--中國移動要求的LTE Cat7技術，

而OPPO和vivo在進軍一二線城市以及受到華為和小米的壓力被改善此前的“低配高價”名聲而開始轉用高通晶片，導致聯發科從去年四季度起在全球手機晶片市場的份額出現持續暴跌。

在中國手機企業紛紛棄用聯發科晶片的時候，全球最大手機企業三星開始將聯發科列為它的晶片供應商，這在一定程度上挽救了聯發科今年的晶片市場份額，

但是從Strategy Analytics給出的今年上半年資料來看聯發科還是出現了較大的下滑幅度。

聯發科在三季度緊急發佈了helio P23和P30兩款晶片，其主要的升級就是基帶，可以滿足中國移動的要求，據稱已獲得OPPO和vivo認可將在今年四季度開始採購這兩款晶片或其中之一。

但是還沒等聯發科高興，就有壞消息傳出三星可能明年會放棄與聯發科的合作。三星當下主要是採用聯發科的低端晶片MT6737和MT6750，

在聯發科發佈了P23和P30後它積極遊說三星轉用這兩款晶片，不過三星方面並無確切回復，因此很可能雙方的合作不會繼續。

其實這也是可以理解的，三星已開發出自己的手機SOC，其高端晶片Exynos8895與高通的高端晶片驍龍835處於同一水準，今年中傳出它已開發出首款全網通手機晶片Exynos7872，在性能方面可以與高通的驍龍660相比，它正有意向中國手機企業推售這款中端晶片，未來不排除它會推出更多的中端晶片。在這樣的情況下，三星當然會在自己的手機中採用更多自己的晶片，2016年三星LSI已奪得全球手機基帶市場收益份額的10%位居第三位。

三星與高通的合作正進入蜜月期，繼高端晶片驍龍820和驍龍835由三星晶片代工廠生產後，高通也將中端晶片驍龍660、驍龍625、驍龍630等悉數交給三星代工。三星已將晶片代工部門獨立，並寄望未來五年從全球晶片代工市場搶下25%的市場份額，高通作為全球最大手機晶片設計企業成為三星極力拉攏的客戶。自然三星的手機業務在採用更多自己的晶片後，剩下的部分大部分會採用高通晶片以吸引它將晶片代工訂單交給三星晶片代工廠。

中國的四大國產手機品牌當中，華為已開發出自己的高端晶片和中端晶片並正在採用更多的自家晶片，小米也已開發出自己的處理器澎湃S1並即將發佈第二款手機處理器澎湃S2，這兩家企業更多採用高通的晶片給聯發科留下的空間有限。聯發科能爭取的主要就是OPPO和vivo了，而這兩家企業正極力鞏固它們的中端市場並寄望進軍高端市場，因此在中高端市場OV將更可能採用高通的晶片，留給聯發科的僅有中低端市場了。

聯發科明年要獲得業績的反彈顯然有較大的困難，它在智慧手機市場的前途是相當不容樂觀的。當然聯發科此前已經歷了多次轉型，並且每次都能成功抓住機會，而目前它在物聯網、智慧音箱市場也取得了一些成績，或許這些新興領域會給它帶來新的發展機會。

在這樣的情況下，三星當然會在自己的手機中採用更多自己的晶片，2016年三星LSI已奪得全球手機基帶市場收益份額的10%位居第三位。