魯大師跑分排名麒麟超高通，麒麟970超越驍龍835

臨近年底，各家廠商的新手機都發佈得差不多了，硬體平臺也在過去一年間上了一個大大的臺階。魯大師近日就對今年第三季度的安卓陣營晶片進行了性能排行，依據是魯大師安卓 V8.4測跑分，

和安兔兔的排名不太一樣。

華為麒麟970以118758分登上榜首，高通曉龍835 112462分緊隨其後，雖然差距並不大（大約6%），但是華為再次實現而了對高通頂級期間的超越，可喜可賀。

拆開來看，麒麟970、曉龍835CPU性能異常接近，都在4.1萬分出頭，GPU則是麒麟970領先了約9%，首發商用12核心的MaliG72立下了大工，

超越了Adreno 540,。三星Exynos 8895基本上和曉龍820持平，而聯發科Helio X30還不如高通曉龍660.總體來說，高通有多達10款晶片上榜佔據半壁江山，華為四款，聯發科和三星各三款。

麒麟970

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網路單元）的智慧手機AI計算平臺。

麒麟970晶片最大的特徵，是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網路），用來處理海量的AI資料。

麒麟970發佈後，華為終端行銷應該會把“AI”作為突出賣點，並且圍繞AI開始構建生態。在人工智慧時代，理想的狀況是智慧終端機將變成人的助手，真正實現“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智慧技術不斷演進，不僅是被動回應用戶的需求，

更能夠主動感知使用者狀態和周邊環境，並提供精准服務的全新對話模式。

驍龍835

驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款於2017年初由高通廠商研發的支援Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。驍龍835處理器，支援Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。

另外其具備更小的晶片尺寸，能為手機廠商提供更靈活的內部空間設計。

效率提升

高通並未公佈驍龍835的更多資訊，但表示10nm工藝將會帶來更好的性能，提升功率效率，作為對比高通驍龍820基於14nm製造工藝打造。三星表示10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，

效率提升40%。

記憶體頻寬

驍龍835會率先支援傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，頻寬提升明顯。