臨近年底， 各家廠商的新手機都發佈得差不多了， 硬體平臺也在過去一年間上了一個大大的臺階。 魯大師近日就對今年第三季度的安卓陣營晶片進行了性能排行， 依據是魯大師安卓 V8.4測跑分， 和安兔兔的排名不太一樣。
華為麒麟970以118758分登上榜首， 高通曉龍835 112462分緊隨其後， 雖然差距並不大（大約6%）， 但是華為再次實現而了對高通頂級期間的超越， 可喜可賀。
拆開來看， 麒麟970、曉龍835CPU性能異常接近， 都在4.1萬分出頭， GPU則是麒麟970領先了約9%， 首發商用12核心的MaliG72立下了大工， 超越了Adreno 540,。 三星Exynos 8895基本上和曉龍820持平， 而聯發科Helio X30還不如高通曉龍660.總體來說， 高通有多達10款晶片上榜佔據半壁江山， 華為四款， 聯發科和三星各三款。
麒麟970
麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片， 是全球首款內置獨立NPU（神經網路單元）的智慧手機AI計算平臺。
麒麟970晶片最大的特徵， 是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit， 神經元網路）， 用來處理海量的AI資料。
麒麟970發佈後， 華為終端行銷應該會把“AI”作為突出賣點， 並且圍繞AI開始構建生態。 在人工智慧時代， 理想的狀況是智慧終端機將變成人的助手， 真正實現“知你”、“懂你”、“幫你”。 這就要求人工智慧技術不斷演進，
驍龍835
驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款於2017年初由高通廠商研發的支援Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。 驍龍835處理器，
效率提升
高通並未公佈驍龍835的更多資訊， 但表示10nm工藝將會帶來更好的性能， 提升功率效率， 作為對比高通驍龍820基於14nm製造工藝打造。
記憶體頻寬
驍龍835會率先支援傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存， 頻寬提升明顯。