重磅利好：半導體晶片核心材料之一 拋光墊！有望帶動下波上漲！
積體電路的製造是在單晶矽的襯底上進行一系列的物理和化學加工的過程，其從熔煉原料到形成成品的總過程大概需要400多道工序，工序繁多且工藝複雜，其中需要多次使用CMP技術。
隨著半導體工業沿著摩爾定律的曲線極速發展，積體電路特徵尺寸不斷減小，佈線層數不斷增加，對平坦化的要求也相應愈加變高，使得CMP技術重要性愈發顯著。目前產業內對於0.35um及以下的器件必須進行全域平坦化，而CMP技術具有能夠全域平坦化、能夠平坦化不同的材料、能去除表面缺陷、改善金屬臺階覆蓋及其相關可靠性、使更小的晶片尺寸增加層數變為可能等多重優點，
根據2016年統計資料，CMP材料在半導體材料中整體占比高達7%，在CMP材料中，拋光墊價值量占比約60%。
國際半導體協會（SEMI）發佈的報告預計，現在至2020的未來四年間，全球將新建62座晶圓廠，而中國將占26座，未來兩年全球新建19座晶圓廠，中國將佔據其中的10座。SEMI預估2017年，中國興建晶圓廠的支出金額將超過40億美元，占全球晶圓廠支出總金額的70%。隨著這些晶圓廠陸續投產，
半導體材料是晶圓生產過程中的重要組成部分，晶圓建廠浪潮將拉動拋光墊需求激增。國產材料具有明顯的價格和服務等優勢，由中國大陸地區引領的建廠熱潮有望驅動國內半導體材料廠商加速發展，CMP拋光墊作為半導體核心材料之一，國產化進度有望提速。
鼎龍股份2015年3月份，公司使用1億元超募資金設立全資子公司—鼎龍微電子材料（暫定名），
CMP拋光墊實現試生產，產品指標符合公司預期，有望打破海外壟斷。CMP產品已經全面、系統地開展產品介紹及客戶驗證評價工作。
CMP 拋光墊一直為國外極少數公司壟斷，我國完全依賴進口。公司10 萬片CMP 拋光墊專案進入試生產和產品認證階段，首輪驗證結果已於今年年初回饋至公司，今年4 月測試中心建成後該驗證過程有望加速。隨著中國成為全球積體電路的製造大國，若公司產品達到下游企業要求，未來公司CMP 拋光墊將充分受益於進口替代的廣闊空間。
以上均為點金對半導體核心材料的一個分享 不構成買賣意見
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