全面屏全面覆蓋!金立M7 Plus與金立M7發佈
據介紹,在本次金立的新品發佈會上,金立集團董事長兼總裁劉立榮表示,今年是全面屏爆發的1.0時代,明年將步入2.0時代。而這期間,金立將一直圍繞產品創新和使用者體驗,繼續在高端產品上樹立高端的產品形象,
而在正式發佈了金立S11S與金立S11之後,金立M7 Plus與金立M7也正式發佈了。據介紹,金立M7 Plus延續了其高端安全商務的產品特性,而手機安全的重要性也逐漸凸顯,從希拉蕊資訊洩露再到默克爾事件,加上每年40%手機病毒的增長率、到處存在的釣魚WiFi,
外觀上,金立M7 Plus繼續其高端調性,背面採用了真皮機身和不銹鋼設計,中框也為不銹鋼,並加上了21K鍍金。
配置上,金立M7 Plus採用了高通660八核處理器,6GB+128GB記憶體,電池容量則高達5000mAh,並支援10W的無線充電。
金立M7則是9月份已經發佈的產品,本次發佈會,金立帶來了新的配合——楓葉紅和琥珀金。配置上採用6.01英寸AMOLED螢幕,2160*1080解析度,800萬前置+1600W+800W後置雙攝像頭,
可以說不管是金立M7 Plus還是擁有新配色的金立M7都是誠意滿滿,亮點十足,喜歡的小夥伴趕緊關注吧。