再見高通！iPhone基帶要全線換裝聯發科、Intel

據臺灣《電子時報》報導，臺灣IC大廠聯發科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，並與Intel聯手將高通排擠出去。

其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯發科基帶，並加大對Intel基帶的採購力度，

以擺脫對高通的依賴。

高通的通信技術雖然世界領先，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權費不合理問題對高通發起訴訟後，減少乃至放棄使用高通基帶已經成為當務之急。

報導稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50％轉給Intel，而另外50％有望被聯發科一舉拿下。

消息人士指出，聯發科的技術、產能、性價比都對蘋果很有吸引力，

而且聯發科滿足蘋果選擇晶片供應商的三大基本原則：領先的技術競爭力、全面的產品藍圖、可靠的服務支援。

不過，想成為蘋果長期、穩定的供應商非常困難，即便能夠摘得蘋果基帶訂單，對聯發科來說也可能只是短期利好。

聯發科對此消息拒絕置評，只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單。

按照行業潛規則，這基本等於承認在竭盡全力爭取iPhone基帶訂單了。