高通出局！iPhone基帶換Intel/聯發科；年底，樂視供應商舉步維艱
據臺灣《電子時報》報導，
其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯發科基帶，並加大對Intel基帶的採購力度，以擺脫對高通的依賴。
高通的通信技術雖然世界領先，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權費不合理問題對高通發起訴訟後，減少乃至放棄使用高通基帶已經成為當務之急。
報導稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50％轉給Intel，而另外50％有望被聯發科一舉拿下。
消息人士指出，聯發科的技術、產能、性價比都對蘋果很有吸引力，而且聯發科滿足蘋果選擇晶片供應商的三大基本原則：領先的技術競爭力、全面的產品藍圖、可靠的服務支援。
不過，想成為蘋果長期、穩定的供應商非常困難，即便能夠摘得蘋果基帶訂單，對聯發科來說也可能只是短期利好。
聯發科對此消息拒絕置評，只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單。
按照行業潛規則，這基本等於承認在竭盡全力爭取iPhone基帶訂單了。
二、廣州再添一座12寸晶圓廠，同時引入幾大專案！2017年12月26日，粵芯半導體(CanSemi)專案奠基。
據瞭解，該專案計畫投資70億元建設12寸生產線，由廣州金譽集團、專家團隊、廣州開發區科學城集團設立，預計2019年投產。
此外，粵芯(CanSemi)還落戶科學城，迎引來9個晶片設計專案，1個設計測試服務專案，3個測試專案，1個材料項目，還有一個產業基金項目。
其中幾個專案具體情況如下：
廣州開發區粵芯積體電路產業價值創新基金項目
廣州開發區粵芯積體電路產業價值創新基金由萬聯證券股份有限公司、廣州市金譽實業投資集團有限公司、廣州開發區投資集團有限公司、中信銀行股份有限公司廣州分行等機構聯合發起設立。
該基金管理人為萬聯證券全資私募基金子公司萬聯天澤資本投資有限公司。
據悉，基金為有限合夥形式,總規模50億元,首期規模20億元。
該基金將聚焦積體電路及其應用領域，重點國繞半導體晶片設計、製造、封裝和測試及半導體原材料領域，通過資本運作扶持和培言一批具有核心競爭力的龍頭企業。進一步提升自主創新能力, 加快推動廣州開發區積體電路研發和產業化水準，打造我國積體電路產業的華南增長極。
廣東高雲半導體科技股份有限公司研發中心及總部專案
廣東高雲半導體科技股份公司是以國產現場可程式設計邏輯器件(FPGA)研發與產業化為核心，提供集設計軟體、IP核、定制服務等一體化完整解決方案的高新技術企業。
2017年底,公司自主研發的高端通用器件FPGA晶片打破了僅有美國公司可量產的壟斷局面。高雲半導體公司首期投資7億元在廣州開發區建設企業總部,項日包括：總部辦公、研發中心、資料中心機房、 FPGA公共開發平臺可以試試看哦！攻城獅還可以在上面找項目兼職賺錢呢！
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