蘋果和高通徹底撕破臉 明年iPhone基帶或將由英特爾和聯發科供應
從今年年初以來，蘋果和高通的專利糾紛就沒有停歇過，由於高通是蘋果主要的基帶晶片供應方，蘋果一直沒敢和高通撕破臉皮。不過現據台媒的報導，明年蘋果可能會選擇聯發科做為新款iPhone的基帶晶片供應商。
目前iPhone的基帶晶片主要分為高通版和英特爾版，而近期公開的一些測試報告證實，英特爾版的基帶晶片性能明顯弱于高通版本，但蘋果為了保證兩個版本的性能一致，因此對高通基帶晶片進行了限制。
據Digitimes報導，
針對該報導，聯發科拒絕置評，只是表示公司一直在努力爭取新的訂單和更多的潛在客戶。
一些業內觀察者認為，聯發科滿足蘋果選擇晶片供應商的三星標準：領先的技術競爭力，全面的產品藍圖以及可靠的物流支援。但聯發科也只能是得到蘋果短期的寵倖，很難成為蘋果知名產品供應鏈中的正規軍。因為在即將到來的5G時代，高通的5G基帶最具領先優勢，聯發科在5G基帶技術研發上能否跟上是個疑問，另一個關鍵是蘋果正在開發自己的基帶，
不過聯發科仍有充足的機會與蘋果在未來產品上建立合作關係，比如智慧音箱，無線充電設備以及無線系統等，聯發科在這方面的晶片方案處於領先地位。