從今年年初以來， 蘋果和高通的專利糾紛就沒有停歇過， 由於高通是蘋果主要的基帶晶片供應方， 蘋果一直沒敢和高通撕破臉皮。 不過現據台媒的報導， 明年蘋果可能會選擇聯發科做為新款iPhone的基帶晶片供應商。
目前iPhone的基帶晶片主要分為高通版和英特爾版， 而近期公開的一些測試報告證實， 英特爾版的基帶晶片性能明顯弱于高通版本， 但蘋果為了保證兩個版本的性能一致， 因此對高通基帶晶片進行了限制。
據Digitimes報導， 英特爾將在明年為iPhone供應大部分的千兆LTE基帶晶片， 剩下的則由聯發科吸收。 值得一提的是， 英特爾在無線基帶市場中的份額實際上還不如聯發科， 聯發科在技術， 產能和價格方面都更有優勢。
針對該報導， 聯發科拒絕置評， 只是表示公司一直在努力爭取新的訂單和更多的潛在客戶。
一些業內觀察者認為， 聯發科滿足蘋果選擇晶片供應商的三星標準：領先的技術競爭力， 全面的產品藍圖以及可靠的物流支援。 但聯發科也只能是得到蘋果短期的寵倖， 很難成為蘋果知名產品供應鏈中的正規軍。 因為在即將到來的5G時代， 高通的5G基帶最具領先優勢， 聯發科在5G基帶技術研發上能否跟上是個疑問，
不過聯發科仍有充足的機會與蘋果在未來產品上建立合作關係， 比如智慧音箱， 無線充電設備以及無線系統等， 聯發科在這方面的晶片方案處於領先地位。