今年iPhone基帶70%來自英特爾 高通明年出局
其實如果不是英特爾不爭氣,蘋果今年就想完全踢開高通了。
蘋果和高通現在顯然已經撕破臉,但即使如此,蘋果的基帶還無法完全離開高通,而高通也依然需要來自蘋果的收入。
消息來自 Fast Company,他們在報導中表示,雖然此前分析師郭明錤認為蘋果和高通在法庭上日益緊張的關係會讓英特爾坐收漁利,
其實2018年,英特爾已經可以提供和高通性能相仿的網路基帶,但是因為今年是英特爾第一次在基帶產品上使用 14nm 制程,技術可能還不太成熟,到現在都沒辦法給蘋果一個確切的產能,所以蘋果可能會給出30%左右的緩衝空間,
不過 Fast Company 也強調,高通能得到多少完全要看英特爾能夠供應多少,如果英特爾能夠提供70%以上的產能,那高通的那一份就比30%更少了。
據報導,現在英特爾採用 14nm 的 XMM 7560 正在試產中,但是這款數據機晶片良率僅有50%,但是英特爾工程師認為在夏季開始量產之前,產能將能夠滿足訂單需求。
同時 Fast Company 認為,一旦英特爾的 14nm 基帶技術成熟了,那麼2019年的 iPhone 訂單將全部歸入英特爾旗下,
蘋果從2016年的 iPhone 7 開始引入英特爾的網路基帶,但是當時的份額甚至都不到20%,也是在蘋果的不斷支持下,英特爾在能夠在兩年時間內迅速趕上高通這個領頭羊。
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