與高通鬧翻！蘋果計畫將iPhone基帶訂單交給Intel和聯發科

進入2017年後，高通與蘋果頻頻傳出官司，在上兩個月就有消息稱，蘋果將引入聯發科基帶，並加大對Intel基帶的採購力度，以擺脫對高通的依賴。近日，有消息傳出聯發科將贏得iPhone的基帶訂單。

據臺灣《電子時報》報導，臺灣IC大廠聯發科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，並與Intel聯手將高通排擠出去。報導稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50％轉給Intel，而另外50％有望被聯發科一舉拿下。

消息人士指出，聯發科的技術、產能、性價比都對蘋果很有吸引力，而且聯發科滿足蘋果選擇晶片供應商的三大基本原則：領先的技術競爭力、全面的產品藍圖、可靠的服務支援。聯發科官方對此消息拒絕置評，只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單。按照行業潛規則，這基本等於承認在竭盡全力爭取iPhone基帶訂單了。

值得一提的是，高通在3G和4G領域有著絕對的統治力，可以毫不誇張的說就是：但凡涉及到3G/4G網路的電子設備就一定會用到高通的專利。所以即便蘋果將iPhone基帶的訂單分給Intel和聯發科了，但該交給高通的專利費還是一分都不能少的。