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與高通鬧翻!蘋果計畫將iPhone基帶訂單交給Intel和聯發科

進入2017年後, 高通與蘋果頻頻傳出官司, 在上兩個月就有消息稱, 蘋果將引入聯發科基帶, 並加大對Intel基帶的採購力度, 以擺脫對高通的依賴。 近日, 有消息傳出聯發科將贏得iPhone的基帶訂單。

據臺灣《電子時報》報導, 臺灣IC大廠聯發科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單, 並與Intel聯手將高通排擠出去。 報導稱, 蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉給Intel, 而另外50%有望被聯發科一舉拿下。

消息人士指出, 聯發科的技術、產能、性價比都對蘋果很有吸引力,

而且聯發科滿足蘋果選擇晶片供應商的三大基本原則:領先的技術競爭力、全面的產品藍圖、可靠的服務支援。 聯發科官方對此消息拒絕置評, 只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單。 按照行業潛規則, 這基本等於承認在竭盡全力爭取iPhone基帶訂單了。

值得一提的是, 高通在3G和4G領域有著絕對的統治力, 可以毫不誇張的說就是:但凡涉及到3G/4G網路的電子設備就一定會用到高通的專利。 所以即便蘋果將iPhone基帶的訂單分給Intel和聯發科了, 但該交給高通的專利費還是一分都不能少的。

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