光通信器件創業公司芯耘光電完成數千萬元Pre

集微網綜合報導，今天XYTech(芯耘光電)宣佈於2017年12月底完成數千萬元Pre-A輪融資，本次融資由普華資本領投，中銀浙商產業基金、士蘭創投和芯禧資本參與跟投。

芯耘光電成立於2016年，是一家光通信器件製造商。

其主要產品包括長距離光電轉換傳輸晶片、器件及模組等，同時還為用戶提供光子集成技術、矽光100G方案以及資料中心內部高速互聯整體解決方案等。

根據WSTS統計口徑，全球半導體產業分為四大細分領域，分別為積體電路、光電子、分立器件和感測器，其中，光電子是繼積體電路之後的第二大細分領域，市場規模占整體半導體產業的比例在7%~10%之間，並逐年提升，

2016年占比達到9.4%，總規模為319億美元。

市場資料預測，2018年光通信晶片相關市場規模將在105億美元左右。光通信晶片是光通信企業的核心競爭力，但我國光晶片行業相對較弱，以往產品主要集中在中低端領域，高端光晶片進口依賴嚴重。從全球光晶片行業競爭格局來看，以高速率為主要特徵的高端光晶片的生產主要集中在美國和日本企業中，發展國產自主的光晶片產業和技術勢在必行。

近年來10G以上速率的有源器件和100G光模組等高端產品開始成為研發的重點，並有所突破。芯耘光電表示，當前晶片將主要用於通信領域，後期有可能會研發用於車載雷射雷達、光計算的晶片。

XYTech創始人兼CEO夏曉亮表示，本輪融資主要用於100G及以上速率的矽光晶片的設計，流片和封裝技術的開發。公司旨在完成高端光電子晶片的國產化，研究矽光子技術，希望實現高端光晶片國產化。

普華資本管理合夥人沈琴華認為，積體電路產業是資訊產業的基礎和核心，是國家戰略性產業，目前我國高端光晶片還依賴進口，國產化程度低，核心晶片的缺失對我國通信產業鏈安全帶來潛在的危機，因此這領域的投資佈局符合國家產業發展的需要。