普華資本領投 光通信器件製造商“芯耘光電”完成新融資

鉛筆道瞭解到，光通信器件製造商“芯耘光電”已於2017年12月底完成數千萬元Pre-A輪融資，

由普華資本領投，中銀浙商產業基金、士蘭創投和芯禧資本跟投。資金將主要用於100G及以上速率的矽光晶片的設計以及流片和封裝技術的開發。

“芯耘光電”成立於2016年，是一家光通信器件製造商。其主要產品包括長距離光電轉換傳輸晶片、器件及模組等，同時還為用戶提供光子集成技術、矽光100G方案以及資料中心內部高速互聯整體解決方案等。

團隊專注於100G及以上速率光晶片及光子集成技術的開發、設計和製造。創始人團隊均來自美國和日本知名企業的技術核心以及高級管理人員，產品面向光通信產業，自主研發銷售器件、模組及晶片。

光器件及晶片是光通信企業最核心的技術競爭力，尤其以光通信晶片為最。採用大規模矽基製造技術能夠大幅度降低成本，因此這種基於矽片的雷射技術更廣泛地應用於電腦中。

而我國光器件及晶片企業整體實力較弱，產品主要集中在中低端領域，高端光晶片進口依賴嚴重，在10G以上速率的有源器件和100G光模組等高端領域也才逐漸有所突破。因此，發展國產自主的光晶片產業和技術勢在必行。

現階段，“芯耘光電”研發的晶片將主要用於通信領域，後期有可能會研發用於車載雷射雷達、光計算的晶片。

團隊擁有一定技術自主研發能力。創始人之一余永銳畢業于加州大學電子電氣工程博士學位，

一直從事射頻微波和超高速光通信晶片專案，主導和參與了很多國家戰略級的晶片研發專案。他同時是全球最早的10G/40G/100G光通信晶片的設計者之一，論文和IEEE核心會議邀請發表文章超過100篇。

編輯 | 雲海

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