[CES 2018]瑞芯微發佈首款Android Things模組Turnkey

2018CES消費電子展上，瑞芯微電子（Rockchip）向全球發佈旗下首款具備Google官方認證的智慧語音助手方案模組，該模組採用RK3229處理器，基於穀歌Android Things™系統， 集成Cast & Google Assistant功能，Turnkey的軟硬體解決方案將助力Google Assistant產品在IoT領域的普及。

瑞芯微RK3229 SOM模組主要包含六部分：RK3229主控晶片、電源管理晶片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及內置電量計。全球開發者、OEM/ODM廠商均可通過RK3229SOM模組，實現智慧IoT產品的研發，如智慧語音音箱、攝像頭、閘道及家電等。

基於瑞芯微RK3229晶片處理器的SOM具有7大平臺優勢：

1，是目前經Google認證具性價比較高的GVA（Google Voice Assistant）開發模組，

2，基於Android Things作業系統，廠商與開發者可高效獲取Turnkey硬體、軟體、平臺指導，利於產品研發與創新。

3，模組預先具備已認證的Cast及Google Assistant功能，可大大節省開發進度，提高穩定性。

4，模組內置整合式軟體DSP，支援EQ/DRC音效，相對硬體支援更易開發與定制

5，模組基於Android Things，為產品的安全性與可靠性提供強大支援，與硬體配套的APP均通過谷歌的安全標準認證。

6，通過穀歌OTA升級服務，

瑞芯微與穀歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模組，具備更便捷的開發模式和量產進度，更有利於提升智慧產品的使用體驗，加速智慧應用的普及。