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[CES 2018]瑞芯微發佈首款Android Things模組Turnkey

2018CES消費電子展上, 瑞芯微電子(Rockchip)向全球發佈旗下首款具備Google官方認證的智慧語音助手方案模組, 該模組採用RK3229處理器, 基於穀歌Android Things™系統, 集成Cast & Google Assistant功能, Turnkey的軟硬體解決方案將助力Google Assistant產品在IoT領域的普及。

瑞芯微RK3229 SOM模組主要包含六部分:RK3229主控晶片、電源管理晶片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及內置電量計。 全球開發者、OEM/ODM廠商均可通過RK3229SOM模組, 實現智慧IoT產品的研發, 如智慧語音音箱、攝像頭、閘道及家電等。

基於瑞芯微RK3229晶片處理器的SOM具有7大平臺優勢:

1, 是目前經Google認證具性價比較高的GVA(Google Voice Assistant)開發模組, 可實現快速量產, 縮短研發週期。

2, 基於Android Things作業系統, 廠商與開發者可高效獲取Turnkey硬體、軟體、平臺指導, 利於產品研發與創新。

3, 模組預先具備已認證的Cast及Google Assistant功能, 可大大節省開發進度, 提高穩定性。

4, 模組內置整合式軟體DSP, 支援EQ/DRC音效, 相對硬體支援更易開發與定制

5, 模組基於Android Things, 為產品的安全性與可靠性提供強大支援, 與硬體配套的APP均通過谷歌的安全標準認證。

6, 通過穀歌OTA升級服務, 極大提高產品更新速度並節約成本。

瑞芯微與穀歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模組, 具備更便捷的開發模式和量產進度, 更有利於提升智慧產品的使用體驗, 加速智慧應用的普及。

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