小米自主晶片夢不滅,澎湃2代性能將對標高通華為
時代財經APP記者 梁志雄
手機晶片是手機產品的心臟,一直是手機的成本核心和技術核心,但由於高昂的研發成本和專利問題,一直以來只有蘋果、三星、華為擁有自己的晶片,
去年2月,小米自研的澎湃S1晶片正式面世,這意味著小米成為國內繼華為之後,第二家擁有自主晶片的手機廠商。不過其後這款晶片只搭載在了小米5C一款產品上,此外便沒有過多動靜。
時隔一年,傳出小米澎湃S2晶片已經成型,將會在2月的MWC世界移動通信大會上公佈,並會搭載于全新的產品小米6X上。
對此,小米方面並未作出回應。
雷軍去年在澎湃S1發佈會上談到為何要做晶片,他坦承晶片供應對於一個手機廠商來說非常重要,“晶片是手機科技的制高點,小米要成為偉大的公司,
小米自主晶片從2014年開始立項,“懷胎”28個月後才面世,小米方面稱投資在這項業務上已經超10億元人民幣。而小米也並非單打獨鬥,這款自主晶片是小米旗下的松果科技和大唐電信旗下的聯芯科技“聯姻”的產物,而且小米挖來了原高通中國區掌門人王翔負責晶片業務。
不過,對於小米傾注了巨大心血的澎湃晶片,集微網創始人王豔輝還是認為不太樂觀,
根據消息人士透露,小米澎湃S2採用的是台積電16nm制程工藝,這已經是台積電目前僅次於10nm的第二高級工藝。而一年前發佈的澎湃S1晶片則採用的是28nm制程工藝,但當時外界輿論普遍認為一向“發燒”的小米太過於保守,
此後一年,澎湃S1僅搭載過在1499元的小米5C手機上,此後大部分時間並未有露面的機會,小米也一直未公佈澎湃S1的出貨量。
在小米宣佈發佈澎湃S1晶片前,就有供應鏈人士對時代財經指出,手機晶片至少經歷幾個版本的虧損才能進入盈利模式,當晶片的出貨量達到1000萬,這款晶片才勉強達到收支平衡的水準。
另一家國產廠商華為,則用了10年時間才讓自主的海思麒麟晶片得到認可。
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