時代財經APP記者 梁志雄
手機晶片是手機產品的心臟， 一直是手機的成本核心和技術核心， 但由於高昂的研發成本和專利問題， 一直以來只有蘋果、三星、華為擁有自己的晶片， 無論是在產能、成本控制上， 還是在系統優化上， 都有其它廠商無法企及的優勢。
去年2月， 小米自研的澎湃S1晶片正式面世， 這意味著小米成為國內繼華為之後， 第二家擁有自主晶片的手機廠商。 不過其後這款晶片只搭載在了小米5C一款產品上， 此外便沒有過多動靜。
時隔一年， 傳出小米澎湃S2晶片已經成型， 將會在2月的MWC世界移動通信大會上公佈，
對此， 小米方面並未作出回應。
雷軍去年在澎湃S1發佈會上談到為何要做晶片， 他坦承晶片供應對於一個手機廠商來說非常重要，
小米自主晶片從2014年開始立項， “懷胎”28個月後才面世， 小米方面稱投資在這項業務上已經超10億元人民幣。 而小米也並非單打獨鬥， 這款自主晶片是小米旗下的松果科技和大唐電信旗下的聯芯科技“聯姻”的產物， 而且小米挖來了原高通中國區掌門人王翔負責晶片業務。
不過， 對於小米傾注了巨大心血的澎湃晶片， 集微網創始人王豔輝還是認為不太樂觀， 他表示：“小米投鉅資在手機晶片領域有一定的風險， 如果只做中低端晶片競爭力有限， 但高端晶片市場空間又太小， 長期被高通等廠商佔據。 ”
根據消息人士透露， 小米澎湃S2採用的是台積電16nm制程工藝，
此後一年， 澎湃S1僅搭載過在1499元的小米5C手機上， 此後大部分時間並未有露面的機會， 小米也一直未公佈澎湃S1的出貨量。
在小米宣佈發佈澎湃S1晶片前， 就有供應鏈人士對時代財經指出， 手機晶片至少經歷幾個版本的虧損才能進入盈利模式， 當晶片的出貨量達到1000萬， 這款晶片才勉強達到收支平衡的水準。
另一家國產廠商華為， 則用了10年時間才讓自主的海思麒麟晶片得到認可。 2017年華為手機出貨量為1.5億台， 供應鏈端估計其中超過50%的機型使用海思晶片，
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