蘋果將在下一代Iphone中移除高通博通零部件，售價或許會變得便宜？
自蘋果手機問世以來，價格一直居高不下。問世不久的Iphone X，銷售量也一直不高，未來或將大幅減少IPhone X產量，這也就意味著需求達不到預期。蘋果產品也遇到了從供不應求到供大於求的局面。
據instinet分分析師Romit Shah預測，蘋果公司將在下一代Iphone中移除有高通和博通公司製造的晶片，以降低成本。同時，會採用Intel公司的晶片來取代高通公司的LTE數據機晶片，而Intel過去已經將數據機晶片置於Iphone中。
雖說高通的數據機晶片技術十分扎實，但是費用也比較貴。Intel的晶片不僅能達到蘋果的標準，而且成本比高通晶片低得多。分析師Shah預測，此舉將為蘋果節約超過1億美元。而高通目前正在和蘋果打官司，向蘋果索要授權費。由此看來，蘋果和高通合作關係也就變得緊張。
無線充電方面從Qorvo在上周的業績報告中似乎可以確認，未來將承接蘋果的業務。也因為該報告讓Qorvo股價升至接近最高點。
換句話說，在無線充電方面，蘋果將會用意法半導體取代博通的產品。這在一定程度上，也會降低蘋果的成本。
如果蘋果未來成本降低，售價或許會降低一些。但是和國產高端手機的差價有多大，