自蘋果手機問世以來， 價格一直居高不下。 問世不久的Iphone X， 銷售量也一直不高， 未來或將大幅減少IPhone X產量， 這也就意味著需求達不到預期。 蘋果產品也遇到了從供不應求到供大於求的局面。 從成本考慮， 或許也是一條生存之道。
數據機晶片替換據instinet分分析師Romit Shah預測， 蘋果公司將在下一代Iphone中移除有高通和博通公司製造的晶片， 以降低成本。 同時， 會採用Intel公司的晶片來取代高通公司的LTE數據機晶片， 而Intel過去已經將數據機晶片置於Iphone中。
雖說高通的數據機晶片技術十分扎實， 但是費用也比較貴。 Intel的晶片不僅能達到蘋果的標準， 而且成本比高通晶片低得多。 分析師Shah預測， 此舉將為蘋果節約超過1億美元。 而高通目前正在和蘋果打官司， 向蘋果索要授權費。 由此看來， 蘋果和高通合作關係也就變得緊張。
無線充電方面從Qorvo在上周的業績報告中似乎可以確認， 未來將承接蘋果的業務。
換句話說， 在無線充電方面， 蘋果將會用意法半導體取代博通的產品。 這在一定程度上， 也會降低蘋果的成本。
如果蘋果未來成本降低，