Dialog推出首款具有系統線上程式設計功能的可配置混合信號IC
高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商半導體公司日前宣佈,推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ 和SLG46826,這是繼收購CMIC技術開創者和市場領導者Silego Technology公司後首次推出CMIC新品。
SLG46826和SLG46824是市場上首款採用簡單的I2C序列介面支援系統線上程式設計的CMIC。
這兩款CMIC均採用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝,具有低功耗類比和數位資源,如類比比較器(ACMP)、內部基準電壓、上電重定和更先進的數位資源,如多功能巨集單元。使用內部低功耗基準電壓運行低功耗模擬比較器,
Dialog半導體公司副總裁兼可配置混合信號業務部總經理John Teegen表示:“這兩款晶片是我們首批能夠在系統內程式設計的GreenPAK器件,可以在系統內程式設計的靈活性和可多次程式設計的優勢,使它們成為GPAK產品系列的卓越新成員。先進的功能和超低功耗將為廣泛的電池供電的應用帶來重要價值,並拓展所支援的應用範圍。”
目標應用包括:
消費類電子
物聯網(IoT)設備、可穿戴設備、智慧標籤
智慧手機、平板電腦、筆記型電腦
PC及其外設
耳機、頭戴式耳機
智慧建築、智慧電視、機上盒
商用和工業電子
伺服器
嵌入式計算
醫療設備
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