麒麟晶片助功華為：成為國內IC設計企業第一

12日，中國半導體市場年會在南京召開。

本屆年會由中國半導體行業協會、中國電子資訊產業發展研究院（賽迪集團）和南京市江北新區管理委員會主辦，

賽迪顧問股份有限公司、南京軟體園共同承辦。

會上公佈了國內積體電路產業的發展情況資料，其中作為金字塔尖的領域，IC設計行業的最新排名也出爐。

具體來說，2017年，IC設計規模達到2073.5億元，年增26.1%。

其中，華為旗下的深圳海思半導體以361億的銷售額排在第一，接下來是收入110億的紫光展銳，第三是中興微電子。

前10位中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。

製造也就是我們熟悉的代工領域，

排名前三的分別是三星（中國）、中芯國際、SK海力士，Intel列第四，台積電排第七。

相信隨著華為繼續擴充麒麟晶片的終端陣容、銷量年年攀升，中芯國際28nm獲得高通認可並在1Xnm上進階，未來，純自主中國芯的前景或將更加光明。