中國半導體市場年會開幕 華為成國內IC設計第一

中關村線上消息：2018年4月12日，由中國半導體行業協會和中國電子資訊產業發展研究院主辦的“2018中國半導體市場年會”在南京召開。中國半導體年會是我國半導體行業的高規格盛會，

在全球半導體行業具有很強影響力。本屆年會以“芯時代，芯機遇，芯發展”為主題，會聚了國內外半導體產業眾多頂級專家學者與行業精英，共同深入探討半導體產業發展的最新趨勢，為產業跨越發展獻言獻策。

工信部副部長發表講話

本屆年會是由中國半導體行業協會、中國電子資訊產業發展研究院（賽迪集團）和南京市江北新區管理委員會主辦，

賽迪顧問股份有限公司、南京軟體園共同承辦。會上公佈了國內積體電路產業的發展情況資料，其中作為金字塔尖的領域IC設計行業的最新排名也出爐。2017年，IC設計規模達到2073.5億元，年增26.1%。

國內IC設計發展情況

華為海思半導體以361億的銷售額排在第一，排在第二名的是收入110億的紫光展銳，第三是中興微電子。前十中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。

國內晶片製造業發展情況

2017年國內十大積體電路製造企業中，三星（中國）以274.4億元的銷售額佔據榜首地位。相信隨著華為繼續擴充麒麟晶片的產能、終端陣容，中芯國際28nm獲得高通認可並在1Xnm上進階，未來，純自主中國芯的前景或將更加光明。