融合創新，推動中國積體電路產業供給側改革——2017年中國半導體市場年會暨第六屆中國積體電路產業創新大會今日于南京舉行
2017年3月23日-24日，“2017年中國半導體市場年會暨第六屆中國積體電路產業創新大會”在南京江北新區雅居樂禦錦天酒店舉行。本屆年會由中國半導體行業協會、中國電子資訊產業發展研究院（賽迪集團）和南京市江北新區管理委員會主辦，
3月23日上午，中國電子資訊產業發展研究院黨委書記宋顯珠蒞臨大會並致辭。工業和資訊化部電子資訊司龍寒冰，南京市委常委、江北新區專職副書記羅群，中國工程院院士倪光南，清華大學微電子學研究所所長魏少軍，
以下為此次大會的主要內容：
創新融合發展的中國積體電路產業
工業和資訊化部電子資訊司龍寒冰發表了題為“創新融合發展的中國積體電路產業“的主題演講，
龍寒冰首先介紹了近年來中國積體電路產業的發展情況。2001-2016年間，我國積體電路產業和市場快速發展。
同時，產業結構趨於合理。從2001-2016年，封裝業、製造業、設計業，三業起頭並進，設計業、製造業占比不斷提高，產業結構趨於優化。
發展環境不斷完善。《國家積體電路產業發展推進綱要》具有重要的戰略意義，
在市場需求帶動、國家政策支持下，我國積體電路產業取得了長足進步，已初步具備參與國際市場競爭、支撐資訊技術產業發展的基礎。隨著“中國製造2025”、“互聯網+”行動指導意見等國家戰略的實施，更加激發了市場內在活力，
積體電路產業核心地位日益凸顯。龍寒冰表示，中國製造業總體大而不強。主要制約因素是自主創新能力薄弱，高端積體電路等核心技術和關鍵元器件受制於人，大多數產業尚處於價值鏈的中低端。
未來，中國將以“中國製造2025”戰略的實施帶到積體電路產業的跨越發展，以積體電路產業核心能力的提升推動“中國製造2025”戰略目標的實現。
新格局與新挑戰
但是我們也應當看到在積體電路產業發展過程中出現的新格局與新挑戰。
新的格局主要表現在以下幾個方面，首先，市場驅動的改變。一方面，傳統PC業務進一步萎縮，智慧終端機市場需求逐步放緩，2016年英特爾淨利潤下滑10%，高通、聯發科等移動業務有出現了不同程度的下滑。另一方面，面向雲計算、大資料、工業互聯網的需求正在形成爆發式增長態勢，近年來，互聯網助力經濟社會發展的基礎性作用日益凸顯，極大地改變著中國經濟社會的面貌。
其次，創新要素的改變。依靠單點和單一產品創新，正在先多技術，多產品創新轉變，雲計算、大資料的發展將引發計算架構的變化，這其中孕育著巨大的變革。
再次，競爭格局的轉變。龍寒冰指出，2016年，全球在積體電路領域的並購活躍，交易資金超過1200億美元，強強聯合、跨界融合成為新趨勢。
此外還有外部環境的轉變。歐洲最近公佈的歐洲微型和納米電子元器件及系統戰略路線圖以及美國給總統的報告：維持美國在半導體行業的領軍地位這一類的報告，表明世界主要發達國家和地區進一步強化了政府對半導體產業的發展的重視力度。
最後，內外矛盾的轉變。中國積體電路產業所要面臨的矛盾主要表現在以下幾點，矛盾一，產業跨越式發展迫切要求和骨幹企業自身能力不足之間的矛盾。矛盾二，複雜多樣的市場需求和較為單一的產品結構之間的矛盾。矛盾三，企業自身快速發展和高端人才供應短缺之間的矛盾。矛盾四，國際合作，並購活躍和各國加大產業監管力度之間矛盾。
那麼中國又該如何應對到來的新格局和新挑戰，處理好矛盾呢？我們應當做好以下幾點：
第一，更加注重開放發展。堅持自主創新發展的同時，加強國際合作，充分利用全球技術、人才、市場、資金等要素資源，融入全球積體電路產業體系中。
第二，更加注重創新發展。按照產業鏈部署創新鏈，著力培育企業創新主體。
第三，更加注重聚焦發展。集中資源，聚焦骨幹企業、關鍵技術節點、重大產品，組織實施好國家科技重大專項、工業轉型升級資金等，突破關鍵核心技術和重大產品。
第四，更加注重協同發展。圍繞重大市場需求，加強產業鏈上下游資源的組織協調，推動產業生態環境的建立與完善。
第五，更加注重合理佈局發展。緊緊圍繞重大生產力佈局。
融合創新成為中國資訊產業發展的核心動力
中國工程院院士倪光南則在題為“融合創新成為中國資訊產業發展的核心動力”的演講中著重強調了融合創新對於我國資訊產業發展的作用。
倪光南指出，融合創新是將各種創新要素通過創造性的融合，使各創新要素之間互補匹配，從而使創新系統的整體功能發生質的飛躍，形成強大的創新能力和核心競爭力。
目前來說，融合創新主要體現在以下幾個領域。
互聯網+：網信技術與其他領域技術的融合。“互聯網+”就是“互聯網+各個傳統行業”，促使互聯網與傳統行業進行深度融合，創造新的發展生態。
工業互聯網：兩化融合的新階段。工業互聯網使資訊產業與傳統工業融合的深化，是推進實施“中國製造2025”的引擎。
軍民融合：國防經濟和社會經濟、軍用技術和民用技術、部隊人才和地方人才的融合。軍民融合主要分為兩層含義，一是“軍轉民”，就是軍事技術在民間的使用；而是“民參軍”，即民營主體參與軍工市場。
此外還有軟硬體融合和學科融合。
在網路和資訊領域，中國經過幾十年的奮鬥，依靠自主創新，目前在網信技術和產業的整體水準三僅次於美國，在某些方面我們已經從跟跑發展到並跑。今後，如果能夠超強部署、集中攻關，也有可能實現從跟跑並跑到並跑領跑的改變。
核心技術受制於人是我們最大的隱患
在倪光南教授看來，核心技術受制於人是我們最大的隱患。我國網信領域幾十年的實踐表明，真正的核心技術是買不來的，是市場換不到的。中國發展到了現在這個階段，連比較重要的技術人家都不會給你，更不要說核心技術了。
合作共贏推動積體電路產業可持續發展
中國半導體行業協會副理事長&華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔在演講中首先回顧了2016年國內外產業發展概況，肯定了中國積體電路的發展情況。
2016年全球半導體市場規模小幅增長，達到3389.3億美元，同比增長了1.1%。
但是區域市場兩極分化嚴重。2016年全球半導體市場各區域發展兩極分化。歐美地區呈下滑態勢，美國市場下滑4.7%，歐洲市場下降4.5%。亞洲區呈增長態勢，亞太（除日本）增速為3.6%；日本半導體市場規模在經歷多年的下滑之後，也迎來了3.8%的增長。
於此同時，中國積體電路也保持著快速增長。2016年，我國半導體產業取得了“十三五”的良好開局，產業繼續保持了高速增長態勢。根據中國半導體行業協會統計，2015年中國積體電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。
中國積體電路產業的發展機遇
中國積體電路企業正積極融入全球積體電路產業，在2015-2016年全球積體電路產業的整合浪潮中，不乏來自中國企業和產業資本的參與，中國半導體行業協會在世界半導體理事會活動中起到積極作用。
當前中國積體電路產業面臨著不少挑戰，比如，整體實力不足，國內晶圓製造技術落後于世界領先水準達2代以上，積體電路設計業規模占全球的比例不足8%，積體電路產業的結構仍有待優化，缺乏有規模的IDM企業。資本未能有效利用，固定資產投入雖有增加但帶來顯著的投資分散問題。國際整合受限，參與全球產業資源配置與整合受到限制。
此外，陳南翔還針對屢屢發生中國企業或資本參與的國際並購專案被否決的事情，著重強調了當前中國積體電路產業受到“過度關注”這一事實。
陳南翔認為，2015-2016年全球近2000億美元的產業整合中，中國企業和中國產業資本成功參與並購的專案不足全球的6%，但還是被貼上各種各樣的“標籤”。市場化與透明化運作的國家積體電路產業基金，規模與作用均被國際媒體嚴重扭曲。
為了應對這一問題，陳南翔指出2017年中國半導體協會的主要工作將是加強協會的組織建設，加強國際交流和參加WSC活動，推動國際合作與共贏。
臺灣半導體產業協會理事長盧超群簡單介紹了2016年臺灣半導體產業的發展情況，2016年，臺灣半導體產值達新臺幣2兆4493億元，年成長率達8.2%，預估2017年可在成長5.8%。
中國積體電路供給側結構分析
據中國半導體行業協會副理事長&清華大學微電子學研究所所長魏少軍介紹，
據魏少軍教介紹，2016年中國積體電路產業繼續高速增長的勢頭，從中國半導體行業協議的統計得知，2016年中國積體電路產業銷售額高達4335.5億元，比上年增長20.1%。而從各大產業鏈上看，各環節都實現了快速增長，每個環節的銷售額第一次均超過1000億元。產業結構上，晶片設計也與晶片製造業所占比重呈逐漸上升的趨勢。晶片製造業繼續保存高速增長態勢，增速位列三業最高。設計業總規模第一次超過封裝測試業，位列第一。
2016年中國積體電路產業發展概況，晶片設計業繼續保持高速增長，2016年全行業銷售收入為1644.3億元，比2015年的1325.0億元，增長24.1%，占全球積體電路設計業的比重提升至27.82%。
很多資料是基於在華外商的資料的基礎上的，將外資企業的資料去除，資料可能就不那麼漂亮
魏教授表示，中國電子產業占全球的比重持續增加。從全球狀況看來，亞太地區的持續增長。但是從整體上看，中國積體電路產品全球占比很小。按照國際通行的準則，僅設計業的產值可以計入產品的銷售。因此，2016年，中國積體電路產品銷售國模的全球占比僅為7.3%。
積體電路的進口持續高位，在2016年，積體電路進口額達到2270.7億美元，比上年下降了1.2%，但是也連續四年超過了2000億美元，是價值最高的進口商品。但同期積體電路出口613.8億美元，成本下降11.1%。貿易逆差高達1657億美元。這種狀況將持續幾年。
從積體電路進口產品來看，微處理器和控制器是占比例最大的，緊接著是半導體記憶體，之後是放大器。
但我們需要注意的是，在電腦系統中的伺服器和個人電腦MPU、通信裝備中移動通信和存儲中，有很多產品國內的佔有率都是零，也就是說是沒有生產的。
也就是說，我國所需的核心晶片，主要依賴進口。另外，值得一提的是，我國的製造產能嚴重不足。
設計業能力也不足。例如缺乏自主設計流程的能力，不具備COT設計能力，IP核供給不足；設計業缺少關鍵IP核的設計能力，SoC設計嚴重依賴協力廠商IP核的工藝資源等等。
另外，現狀就是，積體電路的投資略顯淩亂。魏教授指出，在《綱要》的指導下，大基金和地方基金投資積極性會高漲，但是歷史的欠帳太多，短期內難以彌補。未來五年，大陸積體電路領域的投資需求預計將累計到1000億美元。
尚未實現技術和投資平衡驅動
也就是說，技術研發投入不足。魏教授指出，我國一年積體電路的研發資金投入不及Intel一家的研發資金的50%。
產業模式亟待理清
人才團隊嚴重短缺。人才作為積體電路領域的第一資源，目前我國積體電路從業人員總數不足30萬人，但是按總產值計算需要70萬人，面臨著人才嚴重不足的情況。
此外，西方還對我國進行多管齊下的遏制手段。
最後魏少軍教授總結道，中國的積體電路產業的結構性缺陷已經逐漸顯現，“代工”模式一直主導著中國積體電路產業的發展，但未來10-15年的發展是否還由這一模式主導值得探索。現在，是時候研究中國積體電路供給側的結構性變革這一課題了。
中國積體電路產業發展需要戰略的判斷力、實現路徑的預見力，發展中的戰略定力，以及具體實施的執行力。創新能力是中國積體電路產業實現自主可控和可持續發展的核心，人才是根本。
在3月23日下午的CEO論壇上，來自多家公司的高層各抒己見，發表了對於未來中國市場發展的期望與願景。
致力科技創新，擁抱智慧世界
台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球表示，台積電一直致力科技創新，擁抱智慧世界。在台積電看來半導體產的業持續創新，科技的進步將重塑你我生活。
從移動計算到普適計算，普適計算將推動半導體的下一波增長。
從手機的演變我們不難發現，智慧手機正在使沃恩的生活變得更加便捷。
智慧手機演變、高性能計算演變、物聯網應用的演變，使得我們對於半導體工藝的要求越來越高。半導體技術使得世界更智慧，隨著需求的不斷延伸，低功耗、高性能、小面積成為主流。
這種要求使得邏輯及存儲工藝因3D電晶體更微型。晶片結構也從傳統的系統封裝或多晶片組件發展成為3D晶圓級系統整合。
此外，還介紹了運用於普世計算中的技術創新。
台積電的成功離不開其理念與創新。台積電一直致力於設計生態系統中的合作模式的轉變，努力推動半導體產業鏈的縱向協作，以協作減少設計障礙，實現資源分享。
更加深入的夥伴關係-從概念到生產，台積電開放式創新平臺促進創新實現。
在台積電看來，半導體創新驅動資訊產業的增長，使得世界更加智慧。未來，普世計算將推動半導體產業的下一波增長。先進工藝、衍生工藝、先進封裝的創意集成，將推動系統產品的進步。設備製造、半導體製造、設計服務、IC設計公司的縱向協作已成為實現半導體行業增長和智慧化世界的要素。
中芯國際積體電路有限公司資深副總裁季明華在演講中介紹了，隨著中國半導體行業的快速增長的情況下，中芯國際在產業中的角色定位以及IoT應用下 ，中芯國際的一些產業思考。
季明華表示，半導體需求總量，中國位居世界第一。但是國產晶片僅占30%，絕大多數都是進口的。從2012年以來，中國電子產品市場發展迅速，對於半導體的需求也迅速增加，在這樣的形勢下，供應鏈被帶動起來。這種情況還會為此5-10年。
開創大格局下的璀璨芯途
上海華力微電子有限公司總裁雷海波則表示，時逢中國國半導體產業大發展，機遇與挑戰並存。做大做強，產業規模投入是基礎，研發投入是關鍵，人才是根本。華虹堅持創芯二十年，未來也不忘初心，為推動中國資訊產業的發展做出貢獻，擼起袖子加油幹。
IC封裝的新趨勢
中國半導體行業協會副理事長&江蘇長電科技股份優先公司董事長王新潮在演講中介紹了IC封裝的新趨勢。
封裝市場和技術的發展推動供應鏈模式變化，產品產業的不斷發展也不斷地對封裝也提出了新的需求。
由於視察過對高端技術的需求不變，以智慧手機為代表的移動市場擠壓諸如PC和消費類的傳統半導體市場，但是智慧手機這兩年也開始增長乏力。在王新潮看來，未來五年手機市場依舊保持半導體市場增長的主要驅動——手機還需求的模組封裝會高速增長。物聯網滲透於各個領域，是市場增長的另一個主要驅動。在PC市場下滑和手機市場趨於飽和的總體狀況下，我們需要找到下一個增長點。
物聯網（IoT）被認為是IC市場未來幾年增長最快的領域。手機依然是最大終端類別，但是增長緩慢。
IoT架構和對半導體封裝的需求。
趨勢改變之一，SiP的崛起，移動通訊和物聯網應用會繼續推動小型化和模組化，高端SiP的特點非常適合這些應用的技術需求。
趨勢二，FO-WLP，陣列封裝的“第三波浪潮”。
晶片級封裝的生產新模式：Flexline。
趨勢三，中國的崛起。隨著中國推動半導體這一具有戰略地位的產業的發展，中國半導體供應鏈的各個環節都比其他地區增長迅速。
先進封測工藝發展的機遇與挑戰
封裝技術創新發展的方向和挑戰
日月光集團副總裁郭一凡認為，先進封裝技術的創新發展來自於摩爾定律的不斷推進。
封裝環節在Fabless半導體產業鏈中的位置，封裝提工藝制程，結合設計需求並與材料/設備相配合參與創新。
未來半導體技術發展需要系統化設計，一體化解決方案，封裝不再是獨立環節。
新形勢下（一體化解決方案）的封裝技術創新發展。與設計、材料/設備領域相結合尋求先進封裝技術的創新發展。
此外，本次“2017年中國半導體市場年會暨第六屆中國積體電路產業創新大會”還頒佈了“第十一屆（2016年度）中國半導體創新產品和技術專案”、“2016中國半導體製造、設計、封裝測試十大企業”、“2016中國半導體功率器件、MEMS、半導體設備與材料十強企業”。
名單如下：
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未來，中國將以“中國製造2025”戰略的實施帶到積體電路產業的跨越發展，以積體電路產業核心能力的提升推動“中國製造2025”戰略目標的實現。
新格局與新挑戰
但是我們也應當看到在積體電路產業發展過程中出現的新格局與新挑戰。
新的格局主要表現在以下幾個方面，首先，市場驅動的改變。一方面，傳統PC業務進一步萎縮，智慧終端機市場需求逐步放緩，2016年英特爾淨利潤下滑10%，高通、聯發科等移動業務有出現了不同程度的下滑。另一方面，面向雲計算、大資料、工業互聯網的需求正在形成爆發式增長態勢，近年來，互聯網助力經濟社會發展的基礎性作用日益凸顯，極大地改變著中國經濟社會的面貌。
其次，創新要素的改變。依靠單點和單一產品創新，正在先多技術，多產品創新轉變，雲計算、大資料的發展將引發計算架構的變化，這其中孕育著巨大的變革。
再次，競爭格局的轉變。龍寒冰指出，2016年，全球在積體電路領域的並購活躍，交易資金超過1200億美元，強強聯合、跨界融合成為新趨勢。
此外還有外部環境的轉變。歐洲最近公佈的歐洲微型和納米電子元器件及系統戰略路線圖以及美國給總統的報告：維持美國在半導體行業的領軍地位這一類的報告，表明世界主要發達國家和地區進一步強化了政府對半導體產業的發展的重視力度。
最後，內外矛盾的轉變。中國積體電路產業所要面臨的矛盾主要表現在以下幾點，矛盾一，產業跨越式發展迫切要求和骨幹企業自身能力不足之間的矛盾。矛盾二，複雜多樣的市場需求和較為單一的產品結構之間的矛盾。矛盾三，企業自身快速發展和高端人才供應短缺之間的矛盾。矛盾四，國際合作，並購活躍和各國加大產業監管力度之間矛盾。
那麼中國又該如何應對到來的新格局和新挑戰，處理好矛盾呢？我們應當做好以下幾點：
第一，更加注重開放發展。堅持自主創新發展的同時，加強國際合作，充分利用全球技術、人才、市場、資金等要素資源，融入全球積體電路產業體系中。
第二，更加注重創新發展。按照產業鏈部署創新鏈，著力培育企業創新主體。
第三，更加注重聚焦發展。集中資源，聚焦骨幹企業、關鍵技術節點、重大產品，組織實施好國家科技重大專項、工業轉型升級資金等，突破關鍵核心技術和重大產品。
第四，更加注重協同發展。圍繞重大市場需求，加強產業鏈上下游資源的組織協調，推動產業生態環境的建立與完善。
第五，更加注重合理佈局發展。緊緊圍繞重大生產力佈局。
融合創新成為中國資訊產業發展的核心動力
中國工程院院士倪光南則在題為“融合創新成為中國資訊產業發展的核心動力”的演講中著重強調了融合創新對於我國資訊產業發展的作用。
倪光南指出，融合創新是將各種創新要素通過創造性的融合，使各創新要素之間互補匹配，從而使創新系統的整體功能發生質的飛躍，形成強大的創新能力和核心競爭力。
目前來說，融合創新主要體現在以下幾個領域。
互聯網+：網信技術與其他領域技術的融合。“互聯網+”就是“互聯網+各個傳統行業”，促使互聯網與傳統行業進行深度融合，創造新的發展生態。
工業互聯網：兩化融合的新階段。工業互聯網使資訊產業與傳統工業融合的深化，是推進實施“中國製造2025”的引擎。
軍民融合：國防經濟和社會經濟、軍用技術和民用技術、部隊人才和地方人才的融合。軍民融合主要分為兩層含義，一是“軍轉民”，就是軍事技術在民間的使用；而是“民參軍”，即民營主體參與軍工市場。
此外還有軟硬體融合和學科融合。
在網路和資訊領域，中國經過幾十年的奮鬥，依靠自主創新，目前在網信技術和產業的整體水準三僅次於美國，在某些方面我們已經從跟跑發展到並跑。今後，如果能夠超強部署、集中攻關，也有可能實現從跟跑並跑到並跑領跑的改變。
核心技術受制於人是我們最大的隱患
在倪光南教授看來，核心技術受制於人是我們最大的隱患。我國網信領域幾十年的實踐表明，真正的核心技術是買不來的，是市場換不到的。中國發展到了現在這個階段，連比較重要的技術人家都不會給你，更不要說核心技術了。
合作共贏推動積體電路產業可持續發展
中國半導體行業協會副理事長&華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔在演講中首先回顧了2016年國內外產業發展概況，肯定了中國積體電路的發展情況。
2016年全球半導體市場規模小幅增長，達到3389.3億美元，同比增長了1.1%。
但是區域市場兩極分化嚴重。2016年全球半導體市場各區域發展兩極分化。歐美地區呈下滑態勢，美國市場下滑4.7%，歐洲市場下降4.5%。亞洲區呈增長態勢，亞太（除日本）增速為3.6%；日本半導體市場規模在經歷多年的下滑之後，也迎來了3.8%的增長。
於此同時，中國積體電路也保持著快速增長。2016年，我國半導體產業取得了“十三五”的良好開局，產業繼續保持了高速增長態勢。根據中國半導體行業協會統計，2015年中國積體電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。
中國積體電路產業的發展機遇
中國積體電路企業正積極融入全球積體電路產業，在2015-2016年全球積體電路產業的整合浪潮中，不乏來自中國企業和產業資本的參與，中國半導體行業協會在世界半導體理事會活動中起到積極作用。
當前中國積體電路產業面臨著不少挑戰，比如，整體實力不足，國內晶圓製造技術落後于世界領先水準達2代以上，積體電路設計業規模占全球的比例不足8%，積體電路產業的結構仍有待優化，缺乏有規模的IDM企業。資本未能有效利用，固定資產投入雖有增加但帶來顯著的投資分散問題。國際整合受限，參與全球產業資源配置與整合受到限制。
此外，陳南翔還針對屢屢發生中國企業或資本參與的國際並購專案被否決的事情，著重強調了當前中國積體電路產業受到“過度關注”這一事實。
陳南翔認為，2015-2016年全球近2000億美元的產業整合中，中國企業和中國產業資本成功參與並購的專案不足全球的6%，但還是被貼上各種各樣的“標籤”。市場化與透明化運作的國家積體電路產業基金，規模與作用均被國際媒體嚴重扭曲。
為了應對這一問題，陳南翔指出2017年中國半導體協會的主要工作將是加強協會的組織建設，加強國際交流和參加WSC活動，推動國際合作與共贏。
臺灣半導體產業協會理事長盧超群簡單介紹了2016年臺灣半導體產業的發展情況，2016年，臺灣半導體產值達新臺幣2兆4493億元，年成長率達8.2%，預估2017年可在成長5.8%。
中國積體電路供給側結構分析
據中國半導體行業協會副理事長&清華大學微電子學研究所所長魏少軍介紹，
據魏少軍教介紹，2016年中國積體電路產業繼續高速增長的勢頭，從中國半導體行業協議的統計得知，2016年中國積體電路產業銷售額高達4335.5億元，比上年增長20.1%。而從各大產業鏈上看，各環節都實現了快速增長，每個環節的銷售額第一次均超過1000億元。產業結構上，晶片設計也與晶片製造業所占比重呈逐漸上升的趨勢。晶片製造業繼續保存高速增長態勢，增速位列三業最高。設計業總規模第一次超過封裝測試業，位列第一。
2016年中國積體電路產業發展概況，晶片設計業繼續保持高速增長，2016年全行業銷售收入為1644.3億元，比2015年的1325.0億元，增長24.1%，占全球積體電路設計業的比重提升至27.82%。
很多資料是基於在華外商的資料的基礎上的，將外資企業的資料去除，資料可能就不那麼漂亮
魏教授表示，中國電子產業占全球的比重持續增加。從全球狀況看來，亞太地區的持續增長。但是從整體上看，中國積體電路產品全球占比很小。按照國際通行的準則，僅設計業的產值可以計入產品的銷售。因此，2016年，中國積體電路產品銷售國模的全球占比僅為7.3%。
積體電路的進口持續高位，在2016年，積體電路進口額達到2270.7億美元，比上年下降了1.2%，但是也連續四年超過了2000億美元，是價值最高的進口商品。但同期積體電路出口613.8億美元，成本下降11.1%。貿易逆差高達1657億美元。這種狀況將持續幾年。
從積體電路進口產品來看，微處理器和控制器是占比例最大的，緊接著是半導體記憶體，之後是放大器。
但我們需要注意的是，在電腦系統中的伺服器和個人電腦MPU、通信裝備中移動通信和存儲中，有很多產品國內的佔有率都是零，也就是說是沒有生產的。
也就是說，我國所需的核心晶片，主要依賴進口。另外，值得一提的是，我國的製造產能嚴重不足。
設計業能力也不足。例如缺乏自主設計流程的能力，不具備COT設計能力，IP核供給不足；設計業缺少關鍵IP核的設計能力，SoC設計嚴重依賴協力廠商IP核的工藝資源等等。
另外，現狀就是，積體電路的投資略顯淩亂。魏教授指出，在《綱要》的指導下，大基金和地方基金投資積極性會高漲，但是歷史的欠帳太多，短期內難以彌補。未來五年，大陸積體電路領域的投資需求預計將累計到1000億美元。
尚未實現技術和投資平衡驅動
也就是說，技術研發投入不足。魏教授指出，我國一年積體電路的研發資金投入不及Intel一家的研發資金的50%。
產業模式亟待理清
人才團隊嚴重短缺。人才作為積體電路領域的第一資源，目前我國積體電路從業人員總數不足30萬人，但是按總產值計算需要70萬人，面臨著人才嚴重不足的情況。
此外，西方還對我國進行多管齊下的遏制手段。
最後魏少軍教授總結道，中國的積體電路產業的結構性缺陷已經逐漸顯現，“代工”模式一直主導著中國積體電路產業的發展，但未來10-15年的發展是否還由這一模式主導值得探索。現在，是時候研究中國積體電路供給側的結構性變革這一課題了。
中國積體電路產業發展需要戰略的判斷力、實現路徑的預見力，發展中的戰略定力，以及具體實施的執行力。創新能力是中國積體電路產業實現自主可控和可持續發展的核心，人才是根本。
在3月23日下午的CEO論壇上，來自多家公司的高層各抒己見，發表了對於未來中國市場發展的期望與願景。
致力科技創新，擁抱智慧世界
台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球表示，台積電一直致力科技創新，擁抱智慧世界。在台積電看來半導體產的業持續創新，科技的進步將重塑你我生活。
從移動計算到普適計算，普適計算將推動半導體的下一波增長。
從手機的演變我們不難發現，智慧手機正在使沃恩的生活變得更加便捷。
智慧手機演變、高性能計算演變、物聯網應用的演變，使得我們對於半導體工藝的要求越來越高。半導體技術使得世界更智慧，隨著需求的不斷延伸，低功耗、高性能、小面積成為主流。
這種要求使得邏輯及存儲工藝因3D電晶體更微型。晶片結構也從傳統的系統封裝或多晶片組件發展成為3D晶圓級系統整合。
此外，還介紹了運用於普世計算中的技術創新。
台積電的成功離不開其理念與創新。台積電一直致力於設計生態系統中的合作模式的轉變，努力推動半導體產業鏈的縱向協作，以協作減少設計障礙，實現資源分享。
更加深入的夥伴關係-從概念到生產，台積電開放式創新平臺促進創新實現。
在台積電看來，半導體創新驅動資訊產業的增長，使得世界更加智慧。未來，普世計算將推動半導體產業的下一波增長。先進工藝、衍生工藝、先進封裝的創意集成，將推動系統產品的進步。設備製造、半導體製造、設計服務、IC設計公司的縱向協作已成為實現半導體行業增長和智慧化世界的要素。
中芯國際積體電路有限公司資深副總裁季明華在演講中介紹了，隨著中國半導體行業的快速增長的情況下，中芯國際在產業中的角色定位以及IoT應用下 ，中芯國際的一些產業思考。
季明華表示，半導體需求總量，中國位居世界第一。但是國產晶片僅占30%，絕大多數都是進口的。從2012年以來，中國電子產品市場發展迅速，對於半導體的需求也迅速增加，在這樣的形勢下，供應鏈被帶動起來。這種情況還會為此5-10年。
開創大格局下的璀璨芯途
上海華力微電子有限公司總裁雷海波則表示，時逢中國國半導體產業大發展，機遇與挑戰並存。做大做強，產業規模投入是基礎，研發投入是關鍵，人才是根本。華虹堅持創芯二十年，未來也不忘初心，為推動中國資訊產業的發展做出貢獻，擼起袖子加油幹。
IC封裝的新趨勢
中國半導體行業協會副理事長&江蘇長電科技股份優先公司董事長王新潮在演講中介紹了IC封裝的新趨勢。
封裝市場和技術的發展推動供應鏈模式變化，產品產業的不斷發展也不斷地對封裝也提出了新的需求。
由於視察過對高端技術的需求不變，以智慧手機為代表的移動市場擠壓諸如PC和消費類的傳統半導體市場，但是智慧手機這兩年也開始增長乏力。在王新潮看來，未來五年手機市場依舊保持半導體市場增長的主要驅動——手機還需求的模組封裝會高速增長。物聯網滲透於各個領域，是市場增長的另一個主要驅動。在PC市場下滑和手機市場趨於飽和的總體狀況下，我們需要找到下一個增長點。
物聯網（IoT）被認為是IC市場未來幾年增長最快的領域。手機依然是最大終端類別，但是增長緩慢。
IoT架構和對半導體封裝的需求。
趨勢改變之一，SiP的崛起，移動通訊和物聯網應用會繼續推動小型化和模組化，高端SiP的特點非常適合這些應用的技術需求。
趨勢二，FO-WLP，陣列封裝的“第三波浪潮”。
晶片級封裝的生產新模式：Flexline。
趨勢三，中國的崛起。隨著中國推動半導體這一具有戰略地位的產業的發展，中國半導體供應鏈的各個環節都比其他地區增長迅速。
先進封測工藝發展的機遇與挑戰
封裝技術創新發展的方向和挑戰
日月光集團副總裁郭一凡認為，先進封裝技術的創新發展來自於摩爾定律的不斷推進。
封裝環節在Fabless半導體產業鏈中的位置，封裝提工藝制程，結合設計需求並與材料/設備相配合參與創新。
未來半導體技術發展需要系統化設計，一體化解決方案，封裝不再是獨立環節。
新形勢下（一體化解決方案）的封裝技術創新發展。與設計、材料/設備領域相結合尋求先進封裝技術的創新發展。
此外，本次“2017年中國半導體市場年會暨第六屆中國積體電路產業創新大會”還頒佈了“第十一屆（2016年度）中國半導體創新產品和技術專案”、“2016中國半導體製造、設計、封裝測試十大企業”、“2016中國半導體功率器件、MEMS、半導體設備與材料十強企業”。
名單如下：
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