中關村線上消息：2018年4月12日， 由中國半導體行業協會和中國電子資訊產業發展研究院主辦的“2018中國半導體市場年會”在南京召開。 中國半導體年會是我國半導體行業的高規格盛會， 在全球半導體行業具有很強影響力。 本屆年會以“芯時代， 芯機遇， 芯發展”為主題， 會聚了國內外半導體產業眾多頂級專家學者與行業精英， 共同深入探討半導體產業發展的最新趨勢， 為產業跨越發展獻言獻策。
工信部副部長發表講話
本屆年會是由中國半導體行業協會、中國電子資訊產業發展研究院（賽迪集團）和南京市江北新區管理委員會主辦， 賽迪顧問股份有限公司、南京軟體園共同承辦。 會上公佈了國內積體電路產業的發展情況資料， 其中作為金字塔尖的領域IC設計行業的最新排名也出爐。 2017年， IC設計規模達到2073.5億元， 年增26.1%。
國內IC設計發展情況
華為海思半導體以361億的銷售額排在第一， 排在第二名的是收入110億的紫光展銳， 第三是中興微電子。 前十中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。
國內晶片製造業發展情況
2017年國內十大積體電路製造企業中， 三星（中國）以274.4億元的銷售額佔據榜首地位。 相信隨著華為繼續擴充麒麟晶片的產能、終端陣容， 中芯國際28nm獲得高通認可並在1Xnm上進階， 未來， 純自主中國芯的前景或將更加光明。