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傳三款新iphone將全數導入人臉識別 安卓陣營3D感測內外交困

近期,業界流傳多張三款iphone新機諜照,劉海在三款新機中都有出現,而這也意味著三款新iphone將全數導入人臉識別功能,不過安卓陣營想搭載3D感測技術似乎並沒有想像中那麼容易。

傳三款新iphone將全數導入人臉識別

蘋果是人機交互的專家,在光學方面尤其不會落後,蘋果深諳輸入輸出創新對消費者的意義,光學一直是其重要的賣點。從iphone 3G到iphone X,沿著“圖元—升級—拍照性能提升—雙攝—3D感測”的路徑,配置持續提升。

隨著時間的推進,蘋果新機的“面紗”也逐步向外界釋放。市場已傳聞稱,今年新iphone皆會以全面屏設計打造,而且都有劉海造型與3D感測功能,而這將再一次助於3D感測應用的普及程度,

基於此有媒體稱,此舉也有助於砷化鎵市場需求翻倍成長。

過去3D感測大多採用IR LED偵測,但精度仍難以滿足智慧手機應用,蘋果採用精度更佳的VCSEL技術,其感測元件由美商Lumentum、Finisar主導開發,全新提供磊晶,宏捷科則負責代工,進而建構一條3D感測生態圈。

很顯然,3D感測在蘋果新機上的批量使用,將令其供應鏈市場需求呈現大幅增長,而對原有的蘋果3D感測供應商而言頗為有利。

而為了在3D感測市場端獲得新的訂單,不少廠商都在積極做相關戰略部署。以大立光為例,為了吃到今年下半年蘋果新一代iphone的3D感測發射端訂單,大立光根據自身的產品特性,透過光學設計,多加一片塑膠鏡片進而解決發射端鏡頭的熱度問題。

值得一提的是,iphone 的3D感測在市場上如願已引起了一波潮流,它不僅逐步向自身產品體系中滲透,同時也引起安卓機型的一波“跟風潮”。

早前有消息稱,今年以來,安卓陣營廠商如華為、小米等預期將更進,其中更有消息傳出全世界第三大手機品牌華為已經完成3D攝像頭相關設計,並積極尋找供應鏈製造商,目前接收端已經完成挑選,預估發射端供應鏈可在4月份形成。

按照目前的市場情況看,國內安卓陣營中,其他廠商也一定在積極尋找供應商。

蘋果謀篇佈局早 安卓陣營3D感測內外交困

事實上,蘋果謀篇佈局早已開始,在並購市場上尤為活躍。查閱相關資訊獲悉,2011年蘋果收購面部識別公司Polar Rose,2013年以3.6億美元收購結構光領頭羊PrimeSense,獲得了後者在3D成像領域豐富的積累;其後又收購多家演算法和光學公司,去年再下一城拿下做人臉識別的RealFace。

可以說經過多年謀篇佈局,各環節的積澱都已相當雄厚。

其中,收購PrimeSense是蘋果構築技術壁壘最核心的環節,PrimeSense解決了諸多演算法問題,從而設計出足以快速處理深度資訊的ASIC晶片,相當於圖像圖形界的英特爾,蘋果拿下PrimeSense,無疑佔據了行業制高點,把控了整個行業的稀缺技術資源,迫使對手不得不另闢蹊徑尋找替代方案,一舉拓寬其在3D感測的護城河。

所以後入場的客戶要想使用3D感測技術,就必須尋找替代方案,而除了做整體解決方案的PrimeSense,3D感測核心零組件如VCSEL、DOE等領域的優質供應商悉數被蘋果鎖定,而這一現狀給國內手機廠商也帶來了不少難度。

以VCSEL為例,VCSEL利用半導體制程生產,蘋果陣營採用6英寸砷化鎵晶圓做切割,但目前業界能達到6英寸量產的廠商並不多;其他VCSEL供應商目前能量產的多數為4英寸、少數為3英寸,使市場整體供需情況緊繃,也連帶影響安卓陣營導入3D感測技術的速度。

而在3D感測模組的調試端也是一個問題。據悉,年初據產業鏈透露,有少數模組廠的3D攝像頭模組向高通送樣時隔一兩個月仍未收到調試完成的信號,模組廠商目前只好一邊等待,一邊不停的提高良率,由於高通的調試進度並不理想,量產精度恐怕有所拖延。

目前,安卓陣營3D感測模組主晶片基本由高通提供,在巨大的市場潛力面前,聯發科早已準備入局。據悉,聯發科也打算以APU供應商的角色加入3D傳感戰場,打算以卷積神經網路(CNN)—類似於蘋果的神經引擎—來支援生物識別。業內人士表示,聯發科將會與奧比中光設計的3D攝像頭結合,在未來替小米提供CNN加速器。

迫使對手不得不另闢蹊徑尋找替代方案,一舉拓寬其在3D感測的護城河。

所以後入場的客戶要想使用3D感測技術,就必須尋找替代方案,而除了做整體解決方案的PrimeSense,3D感測核心零組件如VCSEL、DOE等領域的優質供應商悉數被蘋果鎖定,而這一現狀給國內手機廠商也帶來了不少難度。

以VCSEL為例,VCSEL利用半導體制程生產,蘋果陣營採用6英寸砷化鎵晶圓做切割,但目前業界能達到6英寸量產的廠商並不多;其他VCSEL供應商目前能量產的多數為4英寸、少數為3英寸,使市場整體供需情況緊繃,也連帶影響安卓陣營導入3D感測技術的速度。

而在3D感測模組的調試端也是一個問題。據悉,年初據產業鏈透露,有少數模組廠的3D攝像頭模組向高通送樣時隔一兩個月仍未收到調試完成的信號,模組廠商目前只好一邊等待,一邊不停的提高良率,由於高通的調試進度並不理想,量產精度恐怕有所拖延。

目前,安卓陣營3D感測模組主晶片基本由高通提供,在巨大的市場潛力面前,聯發科早已準備入局。據悉,聯發科也打算以APU供應商的角色加入3D傳感戰場,打算以卷積神經網路(CNN)—類似於蘋果的神經引擎—來支援生物識別。業內人士表示,聯發科將會與奧比中光設計的3D攝像頭結合,在未來替小米提供CNN加速器。