與AMD正面硬剛！已確認intel新平臺Z390/X399！

就在intel發佈快速存儲技術（RST）16.0.2.1.1086的官方說明文檔中，確認了Z390和X399平臺晶片組。

其中Z390將支援Cannon Lake（CNL）和Coffee Lake（CFL）平臺，而X399將面向CNL、CFL的 HEDT高性能發燒級產品。

在備註中，表明了X399的相容性向下僅在Sky lake-X的系列產品，也就意味著LGA2066介面依舊不變，可惜的是並不相容KabyLake-X系列。 相信許多網友們都十分清楚，目前X399是AMD的晶片組相容平臺，intel這次並不打算將名字做些改變，

例如：“AMD的B350讓intel改名為B360”，這次竟然選擇正面硬剛..這下好了，消費者將面對的是兩家的X399平臺，至於如何分辨就是得看CPU的相容插槽了。

值得一提的是intel這次推出的Z390是為了未來推出的Coffee Lake八核心旗艦做準備的，而這八核心處理器依然採用LGA 1151介面。 3DM硬體頻道點評：其實這次確認的新平臺，確實按照發展路線命名為X399並沒有太多的疑問..假如為此改名成X398、X397等等也太奇怪了，所以intel選擇與AMD正面爭奪X399的名字，不再像B350那樣選擇更名為B360。不過消費者們就要懵了，筆者認為本來主機板名字就不容易記，現在還混淆了..假如CPU產品名字還一樣，

那就更複雜了。大家怎麼認為的呢？