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與AMD正面硬剛!已確認intel新平臺Z390/X399!

就在intel發佈快速存儲技術(RST)16.0.2.1.1086的官方說明文檔中, 確認了Z390和X399平臺晶片組。 其中Z390將支援Cannon Lake(CNL)和Coffee Lake(CFL)平臺, 而X399將面向CNL、CFL的 HEDT高性能發燒級產品。

在備註中, 表明了X399的相容性向下僅在Sky lake-X的系列產品, 也就意味著LGA2066介面依舊不變, 可惜的是並不相容KabyLake-X系列。 相信許多網友們都十分清楚, 目前X399是AMD的晶片組相容平臺, intel這次並不打算將名字做些改變, 例如:“AMD的B350讓intel改名為B360”, 這次竟然選擇正面硬剛..這下好了, 消費者將面對的是兩家的X399平臺,

至於如何分辨就是得看CPU的相容插槽了。

值得一提的是intel這次推出的Z390是為了未來推出的Coffee Lake八核心旗艦做準備的, 而這八核心處理器依然採用LGA 1151介面。 3DM硬體頻道點評:其實這次確認的新平臺, 確實按照發展路線命名為X399並沒有太多的疑問..假如為此改名成X398、X397等等也太奇怪了, 所以intel選擇與AMD正面爭奪X399的名字, 不再像B350那樣選擇更名為B360。 不過消費者們就要懵了, 筆者認為本來主機板名字就不容易記, 現在還混淆了..假如CPU產品名字還一樣, 那就更複雜了。 大家怎麼認為的呢?

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