蘋果或在2019年棄用高通，將完全由Intel提供iPhone網路基帶

去年年初蘋果因專利授權費用問題，與高通大打官司，受此影響，兩者的合作關係已不復過往，此前便有分析認為蘋果會在今年拋棄高通，在新iPhone上全部採用Intel基帶，但近日消息則表示蘋果要到明年才會與高通徹底決裂。

外媒Fast Company報導中提到，蘋果今年新iPhone將由Intel提供70%的基帶，仍保留高通的供應，到2019年蘋果的訂單才會完全交給Intel，從而徹底拋棄高通。在目前的iPhone 8系列和X上，仍主要採用高通基帶。

過去iPhone的網路基帶都由高通獨家提供，但蘋果從2016年的iPhone 7開始引入Intel的基帶，

主要用在雙網通版本上，雖然當時兩者的基帶性能上有所差距，但蘋果選擇降低了高通基帶性能以保持兩種版本一致，此舉還被高通駁斥過。

現在Intel新一代網路基帶也把性能提升上來了，加上更先進的工藝制程，以及考慮到Intel在未來5G技術上的發展，蘋果選擇更多地在iPhone上採用Intel的網路基帶。

去年蘋果認為高通的授權費用不合理，並於6月份停止向高通支付授權費用，

儘管兩者還保有一些合作，但蘋果的去高通化已經是不可挽回了。在失去蘋果這個大客戶後，對高通的公司營收打擊很大，在本月高通進行了大規模的裁員，以降低公司每年支出。