我們不一樣：華為不是那麼好惹的，美國舉起調查恐嚇大棒難以奏效
美國司法部將調查華為是否違反美國對伊朗的制裁禁令，華為能否逃過此劫？
據報導，華為因違反美國和伊朗的制裁而受到調查
據報導，美國司法部正在調查與美國和伊朗制裁有關的華為違規行為。
相關報導目前沒有透露關於美國司法部調查的更多的資訊。
此前中興通訊因為違反了美國簽署的與伊朗貿易法，導致該公司禁止七年使用美國的晶片設備和軟體。
就在你認為華為的事情不會變得更糟的時候，但事情確實在悄然發生。
圖1、華為手機中有自己的晶片產品
據“華爾街日報”報導，美國司法部正在調查華為是否違反了美國對伊朗的制裁禁令。截至撰寫本文時，尚不清楚司法部調查的進展程度以及美國聯邦特工的具體指控的嚴重程度有有多大，週三，“華爾街日報”援引知情人士的話報導。儘管沒有透露太多資訊，但如果華為公司被美國認為確實違反了美國的出口法律，
如果這聽起來很熟悉，那很可能是因為上周中興通訊因違反與伊朗有關的美國貿易法而受到了美國政府的懲罰。美國商務部已經禁止美國公司在未來七年向中興通訊出售任何硬體或軟體產品。這對中興通訊的智慧手機業務和整個公司都是不利的，甚至是毀滅性的打擊。
全球第三大智慧手機製造商華為與中興通訊否認對美國構成國家安全威脅，
圖2、華為處理器晶片能夠與其它廠商的晶片競爭
美國的恐嚇政策是否對華為有效近日，在華為在深圳舉行的2018華為分析師大會向外界傳遞出信號：美國市場已不再是其全球戰略的一部分，該公司對美國市場不再感興趣。這也意味著華為或許有了退出美國市場的打算。
圖3、華為自己的麒麟晶片
華為正在迅速成為家用智慧手機的著名品牌。你甚至有機會在手機上閱讀這篇文章，可能就是因為該公司現在是全球第三大手機製造商同時也是最大的移動設備供應商。同時如果您使用的是華為手機，那麼您可能還會在由位於中國深圳的華為公司的無晶圓半導體設計部門HiSilicon（海思）開發的麒麟片上系統（SoC）上運行您的所有應用。
就像主要競爭對手蘋果和三星一樣，華為設計了自己的處理器。這樣做可以讓公司更好地控制硬體和軟體之間的相互影響，從而實現有分量的和超過規格的產品。從這個意義上說，海思已經成為華為移動終端成功不可或缺的一部分。多年來，海思處理器的應用範圍不斷擴大，不僅涵蓋了華為的旗艦手機產品，也涵蓋了中端手機產品。
華為是電信行業中的老手了。該公司由工程師任正非于1987年創立的，如今華為已經成為通信行業的翹楚了。
華為于2003年成立手機部門，並於2004年發佈了第一款手機C300。2009年，被稱為T-Mobile Pulse的華為U8820是該公司開發的首款Android手機。到2012年，華為推出了首款4G智慧手機Ascend P1。在開發智慧手機之前，華為向全球客戶提供電信網路設備，這仍然是其當前業務的核心部分。
2011年，現任華為首席執行官的Richard Yu（餘承東）決定海思應該設計自己的SoC來區分其智慧手機。
海思半導體成立於2004年，為其各種消費電子和工業電子產品設計各種積體電路和微處理器，包括路由器晶片和網路設備數據機。直到2011年，Richard Yu（餘承東）成為華為終端的負責人 - 他至今保留的職位 - 該公司開始考慮為手機應用設計SoC。理由很簡單，定制晶片將使華為能夠與其他中國手機製造商競爭中脫穎而出。第一個引起大家注意的麒麟手機晶片是2012年的K3系列，但華為在當時的大部分智慧手機中繼續使用其他晶片公司的晶片。直到2014年，今天在華為手機中應用的麒麟手機晶片品牌才出現。麒麟910支持該公司的華為P6 S，MediaPad和Ascend P7智能手機。
就像其他智慧手機晶片設計公司一樣，海思半導體的處理器是基於Arm架構。與其他設計公司不同，海思不創建基於Arm架構的定制CPU設計。取而代之的是，該公司選擇Arm的現成部件 - 例如Cortex-A73 CPU和Mali GPU - 將其與海思內部開發的其它部件（包括數據機和圖像信號處理器）集成到其解決方案中。
圖4、華為的麒麟處理器
華為也不向協力廠商銷售海思智慧手機晶片。它只在自己的智慧手機中使用它們。儘管如此，這些晶片仍然被市場上的其他大玩家視為嚴重的競爭威脅。
HiSilicon（海思）-Qualcomm（高通）之間的競爭
華為HiSilicon（海思）半導體的一位經理在最近接受The Information採訪時表示，該公司將高通視為“ 第一競爭對手“。然而，這種競爭並不是什麼新鮮事，他們已經逐漸從友好的商業合作關係轉變為冷酷的競爭關係。
華為曾經是高通Snapdragon（驍龍）處理器的主要買家，並繼續在一些更具成本效益的Honor（榮耀）智慧手機中使用其晶片。高通與華為面臨的問題是，華為同時在越來越多地使用自己的海思晶片，華為在全球智慧手機市場上飆升至第三名。高通不僅失去了一個主要的合作夥伴，而且華為手機銷售增長一直在擠壓其他使用Snapdragon（驍龍)處理器的品牌。
圖5、蘋果和高通的處理器晶片
在海思半導體推出首款移動處理器後不久，情況就變得如此困難。儘管華為仍是高通的客戶，但高通開始大量編輯其產品資訊，關注華為可能會與海思共用晶片資訊。公司的擔憂也許並非沒有根據，因為華為員工已經注意到，在與Google合作Nexus 6P手機時教授了他們很多關於硬體和軟體優化方面的知識。
華為和高通在爭奪5G和物聯網相關專利方面比以往任何時候都更加激烈。
在SoC之外，這兩家巨頭現在也在爭取與IoT和其他新興連接技術相關的專利，特別是那些涉及5G的專利。高通一直是CDMA，3G和4G行業標準專利的主要持有者，其晶片組中集成了數據機，可快速將Snapdragon（驍龍）處理器推向Android生態系統的頂端。華為越來越多地推出消費類和5G行業技術的專利，隨著5G的即將推出，高通的這個位置可能會受到華為的威脅，因此當前的情況這將兩家公司置於激烈的碰撞過程之中。
相比華為，高通仍然是晶片領域中的更大的玩家。在所有細分市場中，去年它的主營業務的銷售額為223億美元，遠遠超過海思的56億美元。但請記住，高通向所有人銷售，但是只有華為使用海思的晶片組。
華為海思的麒麟SoC陣容
海思最新的旗艦SoC是麒麟970。它在許多華為的高端智慧手機包括Mate 10，P20 Pro和稍微廉價的Honor（榮耀） View 10中應用。
圖6、華為海思的麒麟SoC陣容
正如我們期望處理器晶片為昂貴的頂級機型提供支援，華為的麒麟970高級晶片內部封裝了許多大量高性能元件，包括八核Cortex-A73和A53配置與Mali-G72 MP12圖形單元配合使用，是迄今為止海思開發的最強大的晶片。我們已經把它定為一款極具競爭力的產品。該公司還改進了其內部圖像和視頻處理單元以支援高端功能，而海思開發的一流的數據機套件則充分利用了世界上最快的LTE網路。
麒麟970最顯著的特點之一是包含一個神經處理單元（NPU，Neural Processing Unit）。海思的麒麟970與Qualcomm和Apple一起加入了採用專用硬體以加快機器學習（人工智慧）任務，從語音辨識到影像處理。華為將這項技術引入中級Honor（榮耀） View 10的快速舉措表明，該公司希望在其整個智慧手機範圍內快速整合機器學習（machine learning）方面的優勢。 P20 Pro中的一些新AI（人工智慧）功能也是從Mate 10 Pro中移植過來的。
麒麟970與其前身麒麟960在許多方面都是非常相似的晶片，但麒麟960缺乏新的NPU，以及一些更新的媒體處理和數據機功能。儘管如此，它還是高端華為和更具成本效益的Honor（榮耀）手機品牌型號中的一款強大的晶片。雖然華為仍然使用高通公司的晶片來生產一些中檔手機，但海思開發的麒麟659的目標市場是價格更便宜的機型，這些機型的處理能力較低。
圖7、各個手機廠商的處理器對比
海思半導體的產品陣容可以輕鬆分成兩大類。麒麟900系列擁有極佳的功能，可滿足華為旗艦級手機晶片組的需求。麒麟600系列是華為成本較低的中端手機機型的選件，它採用性能較低的CPU和GPU元件，並削減華為用於其高端攝像機配置的影像處理硬體。這兩個SoC的晶片應用範圍繼續按昇冪排列，便於追蹤最新和最大的應用。
到目前為止，我們還沒有看到擁有Arm最新的DynamIQ技術和Cortex-A75和A55 CPU內核的高端晶片，儘管海思迅速採用了其最新的GPU技術。採用這項新技術將需要比以前的更新更大的SoC修訂版，因此我們可能會在2018年稍後看到這方面的消息。
華為海思的其它業務除了處理器晶片外，華為海思也在開發自己的射頻晶片，目前海思是中國第一大晶片製造商，來自于華為的海思半導體身上也帶著這種基因，相對於紫光的大鳴大放但戰略方向卻讓人摸不著頭腦，海思半導體顯得低調而目標清晰，從成立到實現38億美元的營收成為全球無晶圓半導體設計公司的第6名，海思用了25年的時間，當然這其中因為背靠華為這棵大樹，讓海思半導體可以避免很多創業公司在初期會遭遇的殘酷的市場碾壓，可以更穩健的成長。而扶持海思半導體也是華為的一部好棋，時至今日，華為和海思已經是一種共贏的狀態，當我們談論幾家國產手機品牌華為和其它國產手機廠商的最大差別的時候，硬體實力的積累無疑是一個關鍵點。海思半導體讓華為在和國際晶片大佬議價時有了更多的話語權。
圖8、國內外領先的射頻供應商
圖8、國內外領先的射頻供應商
與華為一樣，海思半導體在過去的五年中發展迅速。它已經從一家名不見經傳的SoC遊戲玩家轉移到了一家大公司，這家公司可以與業內最大的公司競爭。隨著華為和華為設備銷售額的增長，海思在移動應用處理器市場的地位和影響力也在增長。
該公司的SoC系列無疑是一個競爭力量，有助於推動華為智慧手機進入頂級市場並超越其他市場競爭者。不僅如此，該公司在機器學習支持方面也處於領先地位。隨著更廣泛的5G應用即將到來，海思和華為看起來很強大。
因此，美國的恐嚇大棒可能嚇不倒華為！
（完）
就像主要競爭對手蘋果和三星一樣，華為設計了自己的處理器。這樣做可以讓公司更好地控制硬體和軟體之間的相互影響，從而實現有分量的和超過規格的產品。從這個意義上說，海思已經成為華為移動終端成功不可或缺的一部分。多年來，海思處理器的應用範圍不斷擴大，不僅涵蓋了華為的旗艦手機產品，也涵蓋了中端手機產品。
華為是電信行業中的老手了。該公司由工程師任正非于1987年創立的，如今華為已經成為通信行業的翹楚了。
華為于2003年成立手機部門，並於2004年發佈了第一款手機C300。2009年，被稱為T-Mobile Pulse的華為U8820是該公司開發的首款Android手機。到2012年，華為推出了首款4G智慧手機Ascend P1。在開發智慧手機之前，華為向全球客戶提供電信網路設備，這仍然是其當前業務的核心部分。
2011年，現任華為首席執行官的Richard Yu（餘承東）決定海思應該設計自己的SoC來區分其智慧手機。
海思半導體成立於2004年，為其各種消費電子和工業電子產品設計各種積體電路和微處理器，包括路由器晶片和網路設備數據機。直到2011年，Richard Yu（餘承東）成為華為終端的負責人 - 他至今保留的職位 - 該公司開始考慮為手機應用設計SoC。理由很簡單，定制晶片將使華為能夠與其他中國手機製造商競爭中脫穎而出。第一個引起大家注意的麒麟手機晶片是2012年的K3系列，但華為在當時的大部分智慧手機中繼續使用其他晶片公司的晶片。直到2014年，今天在華為手機中應用的麒麟手機晶片品牌才出現。麒麟910支持該公司的華為P6 S，MediaPad和Ascend P7智能手機。
就像其他智慧手機晶片設計公司一樣，海思半導體的處理器是基於Arm架構。與其他設計公司不同，海思不創建基於Arm架構的定制CPU設計。取而代之的是，該公司選擇Arm的現成部件 - 例如Cortex-A73 CPU和Mali GPU - 將其與海思內部開發的其它部件（包括數據機和圖像信號處理器）集成到其解決方案中。
圖4、華為的麒麟處理器
華為也不向協力廠商銷售海思智慧手機晶片。它只在自己的智慧手機中使用它們。儘管如此，這些晶片仍然被市場上的其他大玩家視為嚴重的競爭威脅。
HiSilicon（海思）-Qualcomm（高通）之間的競爭
華為HiSilicon（海思）半導體的一位經理在最近接受The Information採訪時表示，該公司將高通視為“ 第一競爭對手“。然而，這種競爭並不是什麼新鮮事，他們已經逐漸從友好的商業合作關係轉變為冷酷的競爭關係。
華為曾經是高通Snapdragon（驍龍）處理器的主要買家，並繼續在一些更具成本效益的Honor（榮耀）智慧手機中使用其晶片。高通與華為面臨的問題是，華為同時在越來越多地使用自己的海思晶片，華為在全球智慧手機市場上飆升至第三名。高通不僅失去了一個主要的合作夥伴，而且華為手機銷售增長一直在擠壓其他使用Snapdragon（驍龍)處理器的品牌。
圖5、蘋果和高通的處理器晶片
在海思半導體推出首款移動處理器後不久，情況就變得如此困難。儘管華為仍是高通的客戶，但高通開始大量編輯其產品資訊，關注華為可能會與海思共用晶片資訊。公司的擔憂也許並非沒有根據，因為華為員工已經注意到，在與Google合作Nexus 6P手機時教授了他們很多關於硬體和軟體優化方面的知識。
華為和高通在爭奪5G和物聯網相關專利方面比以往任何時候都更加激烈。
在SoC之外，這兩家巨頭現在也在爭取與IoT和其他新興連接技術相關的專利，特別是那些涉及5G的專利。高通一直是CDMA，3G和4G行業標準專利的主要持有者，其晶片組中集成了數據機，可快速將Snapdragon（驍龍）處理器推向Android生態系統的頂端。華為越來越多地推出消費類和5G行業技術的專利，隨著5G的即將推出，高通的這個位置可能會受到華為的威脅，因此當前的情況這將兩家公司置於激烈的碰撞過程之中。
相比華為，高通仍然是晶片領域中的更大的玩家。在所有細分市場中，去年它的主營業務的銷售額為223億美元，遠遠超過海思的56億美元。但請記住，高通向所有人銷售，但是只有華為使用海思的晶片組。
華為海思的麒麟SoC陣容
海思最新的旗艦SoC是麒麟970。它在許多華為的高端智慧手機包括Mate 10，P20 Pro和稍微廉價的Honor（榮耀） View 10中應用。
圖6、華為海思的麒麟SoC陣容
正如我們期望處理器晶片為昂貴的頂級機型提供支援，華為的麒麟970高級晶片內部封裝了許多大量高性能元件，包括八核Cortex-A73和A53配置與Mali-G72 MP12圖形單元配合使用，是迄今為止海思開發的最強大的晶片。我們已經把它定為一款極具競爭力的產品。該公司還改進了其內部圖像和視頻處理單元以支援高端功能，而海思開發的一流的數據機套件則充分利用了世界上最快的LTE網路。
麒麟970最顯著的特點之一是包含一個神經處理單元（NPU，Neural Processing Unit）。海思的麒麟970與Qualcomm和Apple一起加入了採用專用硬體以加快機器學習（人工智慧）任務，從語音辨識到影像處理。華為將這項技術引入中級Honor（榮耀） View 10的快速舉措表明，該公司希望在其整個智慧手機範圍內快速整合機器學習（machine learning）方面的優勢。 P20 Pro中的一些新AI（人工智慧）功能也是從Mate 10 Pro中移植過來的。
麒麟970與其前身麒麟960在許多方面都是非常相似的晶片，但麒麟960缺乏新的NPU，以及一些更新的媒體處理和數據機功能。儘管如此，它還是高端華為和更具成本效益的Honor（榮耀）手機品牌型號中的一款強大的晶片。雖然華為仍然使用高通公司的晶片來生產一些中檔手機，但海思開發的麒麟659的目標市場是價格更便宜的機型，這些機型的處理能力較低。
圖7、各個手機廠商的處理器對比
海思半導體的產品陣容可以輕鬆分成兩大類。麒麟900系列擁有極佳的功能，可滿足華為旗艦級手機晶片組的需求。麒麟600系列是華為成本較低的中端手機機型的選件，它採用性能較低的CPU和GPU元件，並削減華為用於其高端攝像機配置的影像處理硬體。這兩個SoC的晶片應用範圍繼續按昇冪排列，便於追蹤最新和最大的應用。
到目前為止，我們還沒有看到擁有Arm最新的DynamIQ技術和Cortex-A75和A55 CPU內核的高端晶片，儘管海思迅速採用了其最新的GPU技術。採用這項新技術將需要比以前的更新更大的SoC修訂版，因此我們可能會在2018年稍後看到這方面的消息。
華為海思的其它業務除了處理器晶片外，華為海思也在開發自己的射頻晶片，目前海思是中國第一大晶片製造商，來自于華為的海思半導體身上也帶著這種基因，相對於紫光的大鳴大放但戰略方向卻讓人摸不著頭腦，海思半導體顯得低調而目標清晰，從成立到實現38億美元的營收成為全球無晶圓半導體設計公司的第6名，海思用了25年的時間，當然這其中因為背靠華為這棵大樹，讓海思半導體可以避免很多創業公司在初期會遭遇的殘酷的市場碾壓，可以更穩健的成長。而扶持海思半導體也是華為的一部好棋，時至今日，華為和海思已經是一種共贏的狀態，當我們談論幾家國產手機品牌華為和其它國產手機廠商的最大差別的時候，硬體實力的積累無疑是一個關鍵點。海思半導體讓華為在和國際晶片大佬議價時有了更多的話語權。
圖8、國內外領先的射頻供應商
圖8、國內外領先的射頻供應商
與華為一樣，海思半導體在過去的五年中發展迅速。它已經從一家名不見經傳的SoC遊戲玩家轉移到了一家大公司，這家公司可以與業內最大的公司競爭。隨著華為和華為設備銷售額的增長，海思在移動應用處理器市場的地位和影響力也在增長。
該公司的SoC系列無疑是一個競爭力量，有助於推動華為智慧手機進入頂級市場並超越其他市場競爭者。不僅如此，該公司在機器學習支持方面也處於領先地位。隨著更廣泛的5G應用即將到來，海思和華為看起來很強大。
因此，美國的恐嚇大棒可能嚇不倒華為！
（完）