手機晶片性能排行榜：驍龍845第一，華為麒麟970排第幾？

如今，對於使用者來說，將晶片作為自己選擇智慧手機的重要參考因素。而就華為、三星、小米、中興等智慧手機廠商，也會將處理器作為一款手機產品的重要競爭力。近日，根據多家科技媒體的消息，

快科技公佈了2018年4月的手機處理器性能天梯榜。在這份手機晶片的排行榜中，高通、三星、聯發科、華為、蘋果等科技公司旗下均有晶片上榜。而在性能上，高通驍龍保持了領先的位置。

具體來說，在這份4月手機處理器性能排名中，高通驍龍845和三星Exynos 9810處在第一檔次。

此前，三星 Galaxy S9這款安卓旗艦機型就採用了10納米制程工藝八核處理器（驍龍845和三星Exynos 9810），採用4GB RAM+64GB ROM的存儲搭配。在性能水準上，高通驍龍845和三星Exynos 9810在此前的跑分評測上可謂不分上下。當然，就應用機型來說，高通驍龍845要遠超三星Exynos 9810。除了三星S9系列，小米MIX2S、一加6、小米7等旗艦均搭載這款驍龍845處理器。

同時，在高通驍龍845晶片和三星Exynos 9810之後，蘋果A11晶片佔據第二檔的位置。A11處理器是蘋果公司自主研發的晶片，採用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。對於蘋果去年秋季推出的iPhone8、iPhone8Plus以及iPhone X這三款蘋果手機，均搭載了A11處理器。在蘋果A11之後，驍龍835、三星Exynos 8895、麒麟970這三款處理器排在第三檔。就華為麒麟970處理器來說，

被應用在華為mate10、華為P20系列等旗艦機型上。

最後，蘋果A10晶片居於第四檔次，這款處理器被應用在iPhone 7等蘋果手機上。在此之後，蘋果A9X晶片緊隨其後。然後是華為海思麒麟960和高通驍龍821以及聯發科Helio X30。就聯發科這家晶片廠商，一直希望可以進入中高端處理器市場，

以此搶佔高通的市場份額。不過，就目前來看，聯發科的晶片依然集中在中低端手機市場。對於小米、中興、一加、三星等智慧手機廠商的高端手機，其晶片主要來自于高通驍龍。