如今， 對於使用者來說， 將晶片作為自己選擇智慧手機的重要參考因素。 而就華為、三星、小米、中興等智慧手機廠商， 也會將處理器作為一款手機產品的重要競爭力。 近日， 根據多家科技媒體的消息， 快科技公佈了2018年4月的手機處理器性能天梯榜。 在這份手機晶片的排行榜中， 高通、三星、聯發科、華為、蘋果等科技公司旗下均有晶片上榜。 而在性能上， 高通驍龍保持了領先的位置。
具體來說， 在這份4月手機處理器性能排名中， 高通驍龍845和三星Exynos 9810處在第一檔次。 此前， 三星 Galaxy S9這款安卓旗艦機型就採用了10納米制程工藝八核處理器（驍龍845和三星Exynos 9810）， 採用4GB RAM+64GB ROM的存儲搭配。 在性能水準上， 高通驍龍845和三星Exynos 9810在此前的跑分評測上可謂不分上下。 當然， 就應用機型來說， 高通驍龍845要遠超三星Exynos 9810。 除了三星S9系列， 小米MIX2S、一加6、小米7等旗艦均搭載這款驍龍845處理器。
同時， 在高通驍龍845晶片和三星Exynos 9810之後， 蘋果A11晶片佔據第二檔的位置。 A11處理器是蘋果公司自主研發的晶片， 採用6核心設計， 由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。 對於蘋果去年秋季推出的iPhone8、iPhone8Plus以及iPhone X這三款蘋果手機， 均搭載了A11處理器。 在蘋果A11之後， 驍龍835、三星Exynos 8895、麒麟970這三款處理器排在第三檔。
最後， 蘋果A10晶片居於第四檔次， 這款處理器被應用在iPhone 7等蘋果手機上。 在此之後， 蘋果A9X晶片緊隨其後。 然後是華為海思麒麟960和高通驍龍821以及聯發科Helio X30。 就聯發科這家晶片廠商，