中興沒那麼容易倒下：自己有100多種晶片，有項技術領跑全球

時間＼2018-04-26

一顆晶片從IC設計、晶圓生產、IC製造、IC封裝到測試，製作工序之複雜，

要求之高可能是很多業外人士所無法想像的。資料顯示，2017年中國半導體晶片的市場規模達到1.40萬億元，保持常年在兩位元數以上的規模增速。中國半導體晶片市場在全球份額中的占比從2000年的7%到2020年預計將達到46%。作為全球最大的半導體晶片消費國家，中國半導體晶片市場嚴重依賴進口。

中興通訊（ZTE），成立於1985年，總部位於深圳，最初是航空航天部門的一個下屬單位。

中興在上世紀90年代成為一家知名的移動網路供應商，30多年來，中興不斷負重前行，由弱至強，業務遍及全球160多個國家，成長為全球第四大的通訊企業，在中國三大運營商4G網路的份額超過30%。

根據國際知名專利檢索公司QUESTEL發佈《晶片行業專利分析及專利組合品質評估》報告，中興IC晶片領域專利實力在國內居於領先地位，自主研發並成功商用100多種晶片，主要包括有線傳輸晶片、有線分組晶片、寬頻接入晶片、無線系統晶片、移動終端晶片、多媒體晶片等，

形成雲、管、端全系列通信晶片，是中國產品佈局最全面的廠商之一，在國內處於行業前列。而中興的國外同行，愛立信和諾基亞，其晶片同樣大量需要外購。

中興通訊在5G無線、核心網、承載、終端等產品處於全球領先，

公司各主要產品中大量使用自研專用晶片。據介紹，中興通訊目前擁有3萬研發人員，根據世界智慧財產權組織發佈的公開信息，2017年，中興通訊以2965件PCT國際專利申請佔據PCT國際專利申請人第二名的位置，並連續8年國際專利申請量位居全球前三，是中國唯一連續8年獲此殊榮的企業。從研發投入看，中興2017年研發投入達129.6億元，近8年累計研發投入超過700億元。

目前，中興晶片對美國的依賴主要包含三大領域，手機、光通信和RUU基站，後兩項都屬於通信領域。“2020年東京奧運會是5G技術的關鍵時間點。”矽谷一名晶片研發中心的研發人員Erica說，在她看來，美國此舉正好能打斷中興甚至中國在5G上的研發計畫。

有通信行業人士表示，美國對中興通訊的制裁，確實會對中興通訊產生負面影響，但馬上面臨直接損失的也會是美國公司，

中小公司可能會面臨滅頂之災，高通、英特爾這樣的大公司如果失去中興通訊這樣的大客戶，對於它們來說也不是一個好消息。

中興通訊董事長殷一民表示，中興通訊在5G無線、核心網、承載、終端等產品處於全球領先，公司各主要產品中大量使用自研專用晶片，但還有大量通用器件不可避免地外購。

曾有媒體指出，中國科技投入不斷增長，總投入量已位居世界第三，“科技投入的高速增長為我國科技實力的提升奠定了堅實基礎。”，但基礎研究支出占全社會研發投入的比例不足5%，遠遠低於世界主要國家15%的投入水準。

放眼全球，巨頭已成為底層技術研發的核心力量，歐盟委員會的統計就顯示，全球前100大研發企業投資占到整個2500強企業研發的53.1%，前50強企業占40%。大公司不只是有充裕的資金和足夠的耐心進行短期內難以變現的基礎科研，還有產業轉化能力以及人才凝聚力。因此，不論是從社會責任還是戰略價值來看，企業特別是巨頭企業都應該加入到底層技術的研發中——不只是晶片。

但還有大量通用器件不可避免地外購。